【時報記者王逸芯台北報導】市場研究機構Counterpoint最新報告指出，2026年第一季全球智慧手機SoC整體出貨量年減8%，產業大盤表現不如往年同期水準。其中，記憶體供應短缺成為拖累本季出貨的關鍵因素，上游核心零組件產能未能跟上市場需求，進一步影響終端晶片交付節奏。 從品牌市占排名來看，聯發科（2454）今年第一季以32%市占率穩居全球智慧手機SoC市場第一；高通以23%市占率排名第二，蘋果則憑藉自研A系列晶片穩定出貨，以19%市占率位居第三。 中國晶片業者也持續擠進全球主要供應商行列。紫光展銳第一季以14%市占率排名第四，三星以7%位居第五，海思則以4%排名第六。 報告指出，紫光展銳2026年第一季整體出貨量呈現年增，主要受惠於與REDMI的長期合作深化。在4G市場方面，展銳T7250晶片打入多款主流中低階機型，帶動LTE產品線出貨規模擴大；同時，展銳T8300在入門級5G智慧手機市場持續取得主要手機品牌訂單，推升整體市占率走高。 至於海思，市場認為目前最大瓶頸仍在產能受限。若供應鏈條件進一步改善，海思出貨量具備向上追趕空間。海思半導體2026年第一季整體出貨量雖較去年同期下滑，但仍守住4%市占率。華為Mate 80系列上市後，帶動高階旗艦機晶片出貨量成長，成為支撐海思表現的重要動能。 不過，受到產品發布時程影響，華為Nova 15系列已提前於2025年第四季推出，部分換機需求提前反映在前一統計期間，也使中階產品線晶片出貨量在2026年第一季出現明顯下滑。整體來看，全球智慧手機SoC市場短期仍受記憶體供應、終端需求與產品發布節奏影響，供應鏈產能配置將成為後續市場排名變化的重要觀察指標。