【時報記者王逸芯台北報導】AI伺服器需求一路升溫，網通大廠智邦（2345）看見的市場能見度也比年初更好。面對缺料、產能與新產品複雜度同步升高，智邦坦言後市仍要「審慎樂觀」，但從台灣竹南、竹北到龜山、竹東，再到新加坡、馬來西亞及美國達拉斯廠，全球產能布局正逐步展開；同時，產品也從傳統高速交換器一路推進至CPO、光交換器與RAC整合架構，顯示AI浪潮下的網通供應鏈競賽，已從單純拚出貨，進入拚產能、拚技術、拚系統整合的新階段。 智邦指出，目前市場需求確實較年初看到的狀況更好，不過對後市仍維持「審慎樂觀」看法。公司表示，現階段除零組件供給外，當需求上升時，產能也會成為重要問題，因此在資本支出規劃上，仍需評估後續市場週期，並做出選擇與取捨。 針對缺料議題，智邦表示，缺料「永遠會有」，只是大缺或小缺的差別；嚴格來說，市場並非完全沒有料，而是「Priority（優先順序）」的問題，也就是供應商與客戶之間如何安排優先順序。 產能布局上，智邦目前台灣主要量產據點包括竹南、竹北，兩地已有較大量產能穩定運作；龜山目前已有小量生產，下半年量能可望進一步提升。竹東則因既有客戶需求增加，量能也將逐步上來。智邦也提到，後續仍有新加坡、馬來西亞、美國等海外產能布局，其中美國達拉斯廠預計2026年底裝線，真正開始有量則會落在明年；新加坡與美國相關規劃也以明年為主，馬來西亞則時程更晚，後續是否再擴充，仍將視需求而定。 不過，智邦強調，即使線體增加一倍，實際產出也不一定等於乘以二，因為CPO、光交換器等新產品的製造與測試複雜度已明顯不同於過去產品。 新產品規劃方面，智邦表示，產品大致可分為「電」與「光」兩大類。電的產品會從100G、400G、800G一路往上演進，當速度與規格提升到一定程度後，光的產品就會出現；在全光產品之前，也會存在所謂「半光」的過渡階段。未來這些產品不會單獨存在，而是會整合進RAC架構中，與機櫃、交換器、散熱、電源等系統整合在一起。 智邦在本屆Computex展出的相關產品，已經屬於整合在RAC中的型態，內部包含Switch、Server、光傳輸與對外連接等架構，其中CPO Switch也是重點之一。CPO的核心概念是將電與光整合在一起，透過Optical Engine與DSP等元件連結，將部分光學功能整合進交換器架構中。不過，隨著連接數與傳輸需求增加，封裝、空間與訊號連接都會面臨新的技術挑戰，智邦目前已有多家客戶洽談。