【時報-台北電】漢磊（3707）11日召開股東常會，董事長徐建華表示，AI資料中心高效能電源管理需求快速成長，以及800V高壓電動車平台滲透率提升，化合物半導體市場將重回成長軌道，該公司對後市發展深具信心。 徐建華指出，漢磊目前正處於由傳統矽基製程轉向碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）化合物半導體的重要轉型階段，經營團隊將持續透過品質改善、成本控制及產品組合優化，提升營運績效。 產品布局方面，漢磊除持續擴大FRED、FRMOS、TVS及ATV等利基型功率元件應用外，也積極導入AI伺服器供應鏈，以提升產品附加價值與毛利率。 其中，第四代SiC MOSFET進入量產，第五代平台技術開發進度符合預期；與國際客戶合作開發的Trench MOSFET技術，預計於2026年下半年量產。 至於市場關注的8吋SiC布局，徐建華表示，該公司與世界先進合作建置的8吋SiC產線已進入設備安裝及製程驗證階段，目前進展順利，將於2026年持續推進試產驗證工作，為2027年大規模量產奠定基礎。 未來除持續擴大6吋GaN與SiC產能外，也將積極搶攻AI伺服器、電動車及綠能市場商機。 徐建華強調，漢磊將持續深化歐美及日系客戶布局，並結合集團旗下嘉晶（3016）磊晶技術與材料優勢，打造完整化合物半導體供應鏈服務能力。 隨高階功率元件需求回溫，及8吋SiC產線效益逐步顯現，漢磊有信心透過技術升級與高附加價值產品放量，推動營運重返成長軌道。 漢磊股東會中通過2025年度營業報告書及財務決算表冊，並完成董事改選。 漢磊5月營收5.9億元，月增0.99％、年增27.97％，創2023年8月以來單月新高；累計前5月營收27.10億元，較去年同期21.85億元，年增達24.02％。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)