【時報記者葉時安台北報導】群創(3481)今年5月營收自結合併營收新台幣206.47億元，月減2.78%、年增10.28%；前5月營收1085.29億元，年增15.88%。展望後續營運，群創今年6月營收預估動能持續消風，且面板下半年恐面臨旺季不旺，不過群創今年仍憑藉業外處分利益，以及FOPLP貢獻，對群創接下來財測看法不俗。群創114年度每股盈餘分配之現金股利0.5元、資本公積發放之現金0.5元，共計配息1元，超額配息，周四進行除息交易，盤中一度翻紅至44.30元，壓線完成填息，隨後再度翻黑走疲，回測40元大關。 群創今年5月營收自結合併營收新台幣206.47億元，月減2.78%、年增10.28%；前5月營收1085.29億元，年增15.88%。觀察面板價格，TV面板報價今年5月僅持平開出，且部份中小尺寸產品需求降溫，6月面板價格亦缺乏動能，使得首季漲勢在第二季並未延續，而品牌業者已陸續建立較多庫存，下半年面板也可能面臨旺季不旺窘境。 群創114年度每股盈餘分配之現金股利0.5元、資本公積發放之現金0.5元，擬配息1元，共發出79億8512萬5138元現金，超額配息，以周二(6月10日)收盤價44.3元計算，現金殖利率2.25%。 顯示技術作為現代科技的核心載體，正加速與半導體及物聯網技術融合。群創立足於玻璃基板半導體製程(TFT)的全球領先優勢，持續精進硬體效能，並積極布局MiniLED、MicroLED及先進半導體封裝(FOPLP)等前瞻領域。透過技術迭代與產能優化，鞏固市場競爭力，更為產業創新奠定堅實基礎。 群創的先進封裝事業中心也發展出獨特的多點式成品測試(Final Testing)可以一次測試16顆到32顆晶片，大大提高測試效率協助客戶降低測試成本，已經正式開始大量生產。 在RDL first的技術方面，得利於群創大型方形基板的優勢，除了方形基板相較於12吋晶圓(Wafer)有更高的面積利用率之外，AI應用的晶片為了提升算力迭代產品設計的晶片面積越來越大，12吋晶圓已經無法有效率的生產，必須要採用大型的扇出面板級先進封裝(FOPLP)技術，而群創已在此領域著墨已久，恰逢在此先進封裝的市場趨勢中，已站在第一領先群的位置。 群創也積極布局應用在大型晶片產品的先進封裝技術RDL interposer(重布線中介層)，獲得大型封裝客戶的青睞，展開技術驗證的計劃以迎合在一到二年之內AI/HPC晶片發展到大尺寸的市場需求，屆時擁有充足大型基板產能將可以協助客戶快速拓展市場，減少資本支出金額或者讓資金有更佳之投放效率，有機會快速迎來龐大的AI晶片商機。 車用方面，群創子公司CarUX致力於突破傳統顯示框架，結合AI技術打造串聯數位生活的智慧座艙。憑藉深厚的技術底蘊，將資訊娛樂系統無縫整合至車體設計中，提供兼具安全性與功能性的全方位解決方案，是具備技術深度的智慧移動系統整合商。