【時報-台北電】臺灣證券交易所與資策會合作出刊產業研究報告，5月針對半導體產業報告指出，生成式AI帶動伺服器升級，帶動半導體製程與封裝產能產生更大需求；看好暉盛-創（7730）從半導體特殊製程、先進封裝、IC載板等應用切入，微矽電子-創（8162）聚焦功率半導體、電源管理IC與晶圓薄化等利基應用。 資策會產業顧問兼組長鄭凱安出具「AI運算驅動多元半導體晶片需求，設備與測試將成為晶片生產重要支持」報告中分析，隨著生成式AI興起，帶動伺服器升級，使半導體需求從單一運算晶片擴展為涵蓋GPU、AI ASIC、HBM、高速傳輸介面晶片、BMC、PMIC與功率半導體等不同元件的完整系統型需求，也對半導體製程與封裝的產能產生更大的需求，並進一步增加對相關半導體設備與測試的依賴。 鄭凱安指出，在此趨勢下，半導體設備的重要性將持續提升。從前段製程的微影、蝕刻、薄膜沉積、離子植入與CMP，到後段封裝所需的晶圓薄化、切割、鍵合、封膠與對準設備，皆將成為AI晶片能否穩定量產的關鍵。特別是先進封裝承擔高密度整合、高頻寬互連與散熱管理功能，使相關設備成為供應鏈新的競爭焦點。 而另一方面，晶片複雜度提升也使半導體測試的重要性更加凸顯。無論是高階邏輯晶片的高速I／O測試，或PMIC、MOSFET、IGBT、GaN／SiC等功率元件的高壓、高電流與高溫測試，皆將帶動測試服務、探針卡、測試座與功率測試設備升級。 鄭凱安強調，對台灣半導體供應鏈而言，除國際大廠主導的先進設備外，本土設備與測試業者若能掌握先進製程、先進封裝與特殊製程所需之各類型支援技術，將有機會在AI伺服器供應鏈中建立差異化競爭力。 他表示，暉盛-創則是另一個台灣半導體製程設備國產化的重要案例。其核心技術涵蓋電漿清潔、電漿蝕刻與表面改質，可導入清潔、去膠、乾式蝕刻與界面活化等不同應用。 暉盛-創除在半導體製程中晶圓表面清潔、光阻去除、薄膜蝕刻等應用中有高度需求外，在先進封裝不同材料間的異質整合中，對於材料界面清潔度、附著力的改善，其重要性也更趨提升。 相較於國際大廠多以完整產品線與全球大型客戶為優勢，暉盛-創從台灣具優勢的半導體特殊製程、先進封裝、IC載板等應用切入，透過在地客製化、快速服務、製程共同開發與乾式製程低污染特性建立差異化。 鄭凱安也看好微矽-創是創新板上市公司中聚焦半導體測試的潛力業者。他表示，與大型封測廠相比，微矽的特色不在於規模最大，而在於聚焦功率半導體、電源管理IC與晶圓薄化等利基應用，提供PMIC測試、高壓MOSFET測試、IGBT測試、GaN／SiC晶圓測試、晶圓薄化與封裝整合等服務。 鄭凱安分析，在AI伺服器與電動車、工業控制、能源等應用持續推升IGBT、高壓MOSFET、PMIC、GaN與SiC等元件需求的趨勢下，微矽-創所聚焦之領域將有助於其發展差異化競爭力，在同業中脫穎而出。(新聞來源 : 工商時報一呂淑美／台北報導)