【時報記者林資傑台北報導】半導體晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)公布2026年5月自結合併營收6.77億元，雖較4月8.85億元新高減少23.5％，仍較去年同期5.84億元成長15.96％，改寫同期新高。合計前5月合併營收34.27億元，較去年同期28.73億元成長19.31％，續創同期新高。 家登表示，受惠全球先進製程資本支出加速，大客戶擴廠進度如期推進，家登極紫外光光罩傳送盒（EUV Pod）出貨暢旺，同步帶動營收與獲利表現動能，營收連續多月維持高檔，續創佳績。 展望2026年，先進封裝製程延續高速成長動能，受惠AI、高效運算（HPC）與高階智慧手機需求持續升溫，帶動各類封裝技術滲透率提升。家登全球客戶配合先進封裝需求持續擴產，將先進封裝逐步推向成熟穩定，準備迎接放量。 家登表示，公司在全球各區域的先進封裝載具皆有所斬獲，大中華需求及規格逐步明確，已打入一線供應商，成為大尺寸面板級封裝研發新廠大客戶主力合作夥伴。另因應韓系客戶先進封裝新廠，家登第一時間送樣驗證並取得良好進展，有望脫穎而出拿下首波需求。 由於大客戶加快先進製程節點擴產，同步推動新廠建置與設備進機時程，身為EUV Pod全主要供應商的家登直接受惠，需求量能自去年第四季起躍升解持續至本季，推動稼動率攀新高，產能持續滿載，訂單能見度強勁。 此外，大中華地區成熟製程光罩載具及前開式晶圓傳送盒（FOUP）晶圓載具需求回升趨勢明朗，家登取得新建廠逾半數基準訂單，各區域需求穩定成長，有望帶動今年集團整體表現再創佳績。 家登董事長邱銘乾9日受訪時表示，目前AI需求「有點瘋狂」，指出旗下協助技鋼組裝AI伺服器的零組件製造子公司家崎，啟用不久的新廠空間已不足以因應未來擴產需求，反應AI基礎建設需求相當強勁，並認為目前AI投資屬於實體需求，而非過往科技泡沫。 邱銘乾認為，未來若全球數十億人口每天都需要使用AI服務，將需要龐大的AI伺服器與運算中心支撐，因此對未來3～5年產業發展樂觀看待。只要台灣供應鏈的優勢持續存在，包括伺服器、散熱、PCB、先進封裝等領域均將持續受惠實質需求帶動，而非短期題材炒作。 邱銘乾表示，AI基礎建設擴張不僅帶動晶圓廠投資，也推升先進封裝、清洗設備及載具等周邊供應鏈商機，家登正身為其中重要一環。之所以看好未來成長動能，主要認為AI已開始改變人們的工作及生活習慣，對半導體製造與相關設備的需求將同步快速增加。 展望下半年營運，邱銘乾直言「一定是越來越好」，指出主要客戶持續擴大建廠與投資，將持續挹注整體供應鏈需求。且隨著3奈米及未來2奈米持續擴產，相關製程所需的晶圓載具與各項配套設備需求，也將同步提升。