【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠穎崴(6515)公布2026年5月自結合併營收達10.73億元，月增8.48％、年增達近1.2倍，改寫歷史次高。合計前5月合併營收50.43億元、年增達46.48％，續創同期新高，成長動能持續增溫。 穎崴表示，在AI人工智慧、高速運算（HPC）、CPU、手機晶片（AP）相關應用產品持續拉貨，帶動5月營收「雙升」再度突破10億元關卡，僅次於3月12.21億元、改寫同期新高及歷史次高。 穎崴董事長王嘉煌先前表示，過去業界少見客戶提前半年提供訂單預估需求，但目前AI相關需求明確，公司產能已排至5、6個月後。為因應AI與高階高效運算（HPC）晶片測試需求，穎崴於高雄楠梓廠區持續擴充設備與產線，仁武租賃新廠已於4月啟用量產。 穎崴表示，經過1個多月的調適期，在產能調配及工序優化下，仁武廠區新產能良率持續提升，整體稼動率及產出已符合預期水準，未來將加速去化在手訂單，因應更多AI應用對高階測試座及微機電（MEMS）探針卡需求，可望持續挹注營收成長動能。 據資策會產業情報研究所（MIC）最新報告指出，受惠AI需求強勁成長，2026年台灣半導體產值估創2450億美元新高（約新台幣7.1兆元）、年增24.4％，由AI運算需求帶動先進製程與先進封裝，其中，晶圓代工、IC封測產值預估分別年增27％、17％。 隨著AI驅動封裝體越來越大，全球半導體IC封測供應鏈對於測試需求愈趨強勁。穎崴身對此持續擴張全球版圖與技術能力，以支援AI、HPC、客製化晶片（ASIC）、GPU、CPU、XPU、先進封裝等客戶，為客戶提供最具效率、韌性的技術服務。 而Computex 2026台北國際電腦展甫落幕，宣告進入代理式AI（Agentic AI）時代，將成為未來十年最重要的運算革命，且在散熱應用方面，液冷（Liquid Cooling）解決方案已成為主流標配。穎崴對此提升產品線部署，推出「穎崴次世代先進測試介面平台」。 穎崴對超導測試座（HyperSocket）系列產品線持續擴充多樣且高階規格，同時優化自研高電流液冷方案，成為最能滿足高頻高速、大封裝、大功耗的半導體測試介面需求解決方案提供者，隨著AI、HPC從雲到端發展及AI基礎建設持續深化，成為客戶最佳助攻守門員。 王嘉煌表示，目前每月均有新增產能計畫，隨著新產能陸續開出，看好2026年營收可望逐季成長，全年營運再創新高。穎崴也持續擴增自製探針產能，上半年探針月產能將提升至600萬支，下半年可望擴增至900萬支，有助優化成本並縮短交期。 而穎崴高雄仁武新廠已於5月29日動土，攜手日月光投控與竑騰科技共同投資，斥資34.9億元打造高階半導體封裝測試服務產業園區，預估創造逾千名就業機會、總產值達約1773億元，預計2027年底完工、2028年投產，預期2028年探針月產能可望增至1400萬支。