【時報-台北電】閎康受惠AI晶片、高效能運算（HPC）及先進製程需求持續升溫，5月營收再創歷史新高，已連三個月改寫新高紀錄。隨著2奈米、A16、先進封裝及AI ASIC驗證需求同步擴大，市場看好閎康高階材料分析（MA）、故障分析（FA）及可靠度分析（RA）業務持續成長，未來數季營運動能可望進一步升溫。 閎康5月合併營收5.44億元，月增0.69％、年增26.87％；累計前五月營收25.10億元，年增19.01％。主要受惠於AI晶片研發加速，以及先進製程節點持續推進，帶動高階檢測分析委外需求快速增加。(3587) 隨AI成為全球半導體產業最重要的成長引擎，晶圓代工廠正加速推進2奈米、A16、A14以及CoWoS、SoW等先進封裝技術。市場預期，A16製程將於2026年下半年量產，並導入背面供電（Backside Power Delivery）與奈米片（Nanosheet）架構，進一步提升晶片效能與能效表現。不過，新製程同時導入更多新材料與複雜堆疊結構，也大幅提高材料分析與失效分析難度。 在此趨勢下，具備高階檢測能力的第三方實驗室重要性持續提升。閎康長期深耕先進製程檢測市場，目前已具備2奈米以下先進製程分析經驗，並建置高階穿透式電子顯微鏡（TEM）、二次離子質譜儀（SIMS）等設備，可進行原子級缺陷觀測與微量雜質分析。隨著先進製程節點持續微縮，檢測門檻與服務單價同步提高，也有助提升公司營運表現。 除材料分析需求成長外，AI晶片功耗快速攀升，也帶動可靠度驗證市場擴大。從近年AI GPU發展趨勢來看，晶片功耗已由數百瓦快速提升至千瓦等級，未來新世代AI晶片功耗仍將持續增加。高功耗環境下，晶片量產前的預燒測試（Burn-in）、壓力測試及可靠度驗證的重要性明顯提升，成為AI晶片導入量產前不可或缺的關鍵環節。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)