【時報記者葉時安台北報導】華邦電(2344)周五公布2026年5月營收自行結算報告，華邦電含新唐科技等子公司今年5月份合併營收為200.01億元，年增181.97%、月增3.93%，單月首登200億元水準，並連續六個月刷新高。累計2026年01至05月合併營收為774.99億元，年增加128.58%，同創新高水準。 市場近期傳出三星電機(SEMCO)找華邦電合作矽電容傳統高密度DRAM的底層晶體管是由無數個「3D深溝槽/堆疊電容」組成，DRAM廠跨入矽電容門檻不過，但目前每片wafer單價低於DRAM。因此矽電容的營收占比，要視客戶需求，以及DRAM廠的策略而定。 華邦電投入客製化超高頻寬記憶體(CUBE)與相關封裝設備，目標在2027年實現量產。華邦電CUBE架構是將DRAM、矽中介層(SiliconInterposer)與矽電容(Si-Cap/整合被動元件IPD)進行2.5D/3D先進封裝整合。 華邦電受惠AI需求推升高容量與高效能記憶體需求，華邦電客戶的訂單動能強，主動洽談長期合作，也反映出對利基型記憶體需求強勁。由於利基型供給快速收縮，ASP漲幅高於成本增幅，仍有利毛利率提升。