【時報記者張漢綺台北報導】銅箔基板廠騰輝電子-KY(6672)2026年5月合併營收達5.3億元，月成長4%，年成長35%，隨著新市場訂單逐步放量，加上原物料調控與產品組合優化，公司對2026全年營運表現持審慎樂觀態度，將持續以技術領先與靈活策略，鞏固在高階材料市場的競爭優勢。 騰輝-KY表示，5月合併營收持續維持成長，主要受以下產品驅動：高毛利的航空航天聚醯亞胺（PI）材料需求持續熱絡，高速材料此前認證發酵開始量產，不流膠PP片銷售額為歷史次高，加上非銅箔基板（Non-CCL）業務創下歷史新高有所貢獻，此外，AI帶動PCB技術升級，驅動高階鑽孔應用需求強勁，歐洲地區代理的鑽針業務進一步推升整體營收表現。 騰輝-KY 2026年前5月合併營收為23億元，年增28%。 騰輝-KY表示，不僅持續在國防與航太領域維持領先，亦積極切入高速光模塊市場，相關材料應用已進入批量生產階段，公司持續調整產能為後續成長做準備，以因應未來市場熱度升溫，需求爆發到來，後續放量表現值得期待；同時，公司技術布局亦成功拓展至半導體測試領域，隨著RCC/RCF等高功率與高速材料出貨穩步攀升，可望為營運注入新的成長動能，在高階HDI汽車智慧座艙及汽車域控制器方面，多年努力後終端客戶通知將在後續加速導入，在第三季將開始具體貢獻明顯營收! 由於主要原物料如玻璃布出現極度缺貨且價格持續上漲，帶動供應鏈漲價潮，騰輝-KY公司短期定價策略將隨原物料價格反映成本，並審慎接單以增加毛利，同時保持生產彈性應對特殊材料的急單，藉此最大化利潤；另一方面，受惠於市場AI伺服器需求大增所產生的外溢訂單，公司已陸續接獲高階的高速訂單；此外，搭載低軌衛星的火箭、光模塊等相關特殊材料也持續出貨，將為第二季營收帶來更高獲利貢獻。 展望未來，騰輝-KY表示，六大核心成長動能同步推進，其中國防、軍工、航太與醫療部分，聚醯亞胺(PI)材料受惠於大環境需求增加，成長快速，今年展望看好；在光通訊與服務器認證方面，公司多年耕耘終端認證，成功取得光模塊訂單，材料以M6、M7等級為主，出貨規格涵蓋400G/800G，1.6T亦在洽談中；新世代的服務器材料認證，在終端要求下也加速配合PCB客戶一同展開，預計明年對營收貢獻更加具體。 在導熱薄膜(RCC/RCF)部分，騰輝-KY表示，不帶布超薄、超高導熱膜，適用於嵌埋式應用，今年可望達數倍成長，未來前景看好；在半導體測試與設備應用方面，國家級半導體設備大廠已於半導體測試板大量採用騰輝的PI聚醯亞胺硬板；在低軌衛星火箭應用部分，PI聚醯亞胺硬板用於搭載低軌衛星的火箭，已進入小量產出貨階段；至於AI伺服器測試則與PCB大廠合作，切入下一代AI伺服器測試梯隊，目前積極配合開發，明年量產機會大。