【時報記者莊丙農台北報導】上銀(2049)首度跨界參與COMPUTEX 2026，於世貿一館展出AI機器人、智慧製造等關鍵技術成果，展現從精密傳動、致動模組到系統整合的完整技術布局，回應實體AI（Physical AI）快速落地應用的全球趨勢需求。本次展出涵蓋雙臂物流機器人、人形機器人核心模組、智慧夾爪技術、PLP半導體智慧設備方案，以及科技藝術跨域展演，全面展現上銀在未來智慧產業中的關鍵角色。上銀亦與Qualcomm聯合展示大型面板級封裝（PLP）設備智慧化方案。 上銀的雙臂物流機器人（Dual-Arm Logistics Robot），具備八軸高自由度結構，可進行多關節、高同步性的協作搬運作業，有效突破傳統物流機器人在複雜場域中的限制。上銀表示，該系統兼具高速、高負載與靈活操作特性，並導入輕量化與節能設計，可搭配AI應用場景，提升物流與智慧製造現場的自動化效率與應用彈性，展現未來智慧物流的發展方向。 核心技術驅動的人形機器人呈現精密傳動、致動與運動控制模組於機器人關節與結構中的實際應用。上銀整合自製滾珠螺桿、諧波減速機、馬達、驅動器與控制技術，打造兼具高出力密度、節能、小型化與高可靠度 的線性與旋轉致動模組，展現在人形機器人領域的關鍵競爭力。 現場亦結合與工研院合作AI技術成果，透過智慧夾爪系統提升人形機器人末端執行能力。該系統具備AI驅動彈性夾取能力，能於多樣化場域中進行物件辨識與操作，提升機器人於實際應用中的適應性與靈活性。 上銀與Qualcomm此次合作將Qualcomm Dragonwing Q6邊緣AI導入HIWIN Load Port，結合智慧視覺，強化設備前端模組的即時監測、狀態辨識與異常判讀能力。上銀指出，公司長期深耕半導體設備關鍵模組，具備Load Port、Wafer Robot、EFEM等整合能力。本次透過Edge AI與智慧影像感測技術的深度結合，不僅達到載具對位與搬送的高精準度，更進一步深化高速運轉環境下的自主判斷與即時修正能力，協助客戶降低異常停機風險、提高設備稼動率與製程穩定性，加速半導體設備朝向智慧化、自主化發展。