【時報-台北電】創新服務（7828）近期因股價波動達公布注意交易資訊標準，公告最新財務數據，其中4月單月每股稅後純益（EPS）1.35元，較去年同期虧損0.44元明顯轉佳；隨著AI、高效能運算（HPC）及先進封裝需求持續升溫，市場看好創新服務受惠探針卡自動化設備需求爆發，加上銅柱巨量移轉與TGV（玻璃通孔）技術布局逐步發酵，今年營運成長動能可望明顯升溫。 目前創新服務核心產品包括MEMS探針卡自動植針機、檢測設備、鑽孔設備及返修設備，同時提供探針卡維修與材料包服務。公司近年更與全球探針卡龍頭之一Technoprobe建立策略合作關係，市場認為，國際客戶持續擴大AI晶片測試產能，創新服務可望直接受惠設備採購與自動化升級需求。 除既有探針卡設備業務外，創新服務近年也積極切入先進封裝領域，布局高密度銅柱端子模組及TGV-ICP技術。法人認為，隨著CoWoS、面板級封裝（PLP）及未來高階異質整合需求持續增加，銅柱巨量移轉與玻璃基板相關技術重要性快速提升，將成為公司未來數年新的成長曲線。 業界指出，創新服務高密度銅柱端子模組目前已切入智慧眼鏡、手機、伺服器及低軌衛星天線等應用驗證，部分產品有機會於下半年陸續量產；至於TGV-ICP模組則已進入國際客戶驗證階段，規劃導入CoWoS先進封裝製程，預計2027年開始逐步放量。 產能布局方面，公司先前已購入台中新廠，並規劃建置銅柱模組及TGV相關產線。法人觀點認為，在AI帶動探針卡設備需求持續成長、Technoprobe合作效益逐步擴大，以及先進封裝新產品開始貢獻下，創新服務未來兩年營收與獲利仍有機會維持高成長趨勢。 創新服務公告，4月營收1.3億元，較去年同期大增324倍，稅前淨利6,200萬元，稅後純益5,000萬元，每股稅後純益（EPS）達1.35元。若以第一季表現來看，單季營收1.52億元、年增52％，稅後純益3,700萬元，EPS達1.02元，獲利維持高成長表現。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)