【時報-台北電】銅箔廠金居（8358）1日公告4月自結財務數據。受惠AI伺服器、高速交換器及高階銅箔需求強勁，4月稅後純益達1.86億元，年增135.4％，每股稅後純益（EPS）0.74元。 金居第一季營收25.32億元，年增46.5％；稅後純益5.2億元，年增96.2％；EPS達2.06元。 法人指出，金居第一季財報符合市場預期，產品結構轉佳效益自2025年下半年起逐季顯現，毛利率已由2024年的19.8％，提升至今年第一季的28.71％，顯示高階產品占比提升帶動獲利能力明顯改善。 隨著雲端服務供應商（CSP）及NVIDIA新一代AI平台陸續進入備貨周期，伺服器與交換器對低耗損、高速傳輸材料需求快速提升。 法人表示，金居自第二季起正式切入新一代GPU平台供應鏈，開始供應HVLP4產品，產品結構再度升級，可望成為未來幾年營運成長的重要動能。 法人指出，2026年下半年將是HVLP4大規模導入的關鍵時間點，屆時大部分主流AI伺服器專案將全面採用HVLP4材料，以提升高速互連品質與傳輸速度。預估HVLP3以上高階銅箔占整體PCB銅箔市場比重，將由2026年的9％，提升至2027年的21％，並攀升至2028年的33％，顯示高階銅箔市場正進入高速成長階段。 由於HVLP3以上高階銅箔技術門檻高、擴產不易，法人預估，2026年至2028年間產業供需缺口將維持25％至40％，市場長期處於供不應求狀態，有利產品價格及獲利能力持續提升。隨著HVLP4需求快速成長，下半年市場不排除出現新一波漲價機會。 金居斗六新廠預計於2027年量產，新增HVLP4及PCIe 5.0用RG313高階銅箔產能，搶攻AI伺服器、高速交換器及推理AI基礎建設商機。在AI伺服器、高速網通及高階PCB需求持續爆發帶動下，金居不僅受惠於產品結構升級，更有望搭上HVLP4供不應求與價格上漲趨勢，成為AI基礎建設浪潮下的重要受惠股。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)