【時報記者林資傑台北報導】矽晶圓廠台勝科(3532)法說釋出樂觀展望，表示矽晶圓產業最壞時期已過，對2026年下半年營運展望樂觀，並看好2027年營運將優於今年，激勵股價今（1）日開盤再度跳空漲停價350.5元，創2022年3月底以來4年2個月高價，近半個月飆漲達逾75％。 台勝科2026年首季合併營收33.08億元，季增1.22％、年增10.87％，創近9季高。然受新廠折舊攤提及工作天數較少影響，本業營運轉虧、營業虧損1.05億元，毛利率0.83％、營益率負3.18％，均創近14年低點，稅後虧損0.68億元，每股虧損0.18元。 台勝科發言人邱紹勛指出，若排除提列新廠折舊因素，首季營運表現仍優於去年同期，且稅前息前折舊攤銷前獲利（EBITDA）毛利率維持逾22％水準。儘管短期獲利承壓，但公司認為矽晶圓產業最壞時刻已過，隨著市場需求逐步回溫，對下半年及2027年營運展望樂觀。 受惠記憶體需求增加，台勝科首季12吋矽晶圓出貨季增。展望第二季，受惠AI應用驅動的記憶體產品需求續增，晶圓代工成熟製程方面亦受惠AI基礎建設需求，預估新一輪景氣循環即將到來。扣除新廠認證中產能，台勝科12吋矽晶圓產能目前已滿載。 8吋矽晶圓方面，邱紹勛表示，AI伺服器帶動電源管理晶片（PMIC）及驅動IC需求回升，客戶庫存策略已由去化轉向積極回補，需求明顯升溫，現貨價格亦呈現上揚趨勢。目前8吋矽晶圓需求已超過台勝科既有人力負荷產能，整體市場呈現強勁復甦態勢。 展望後市，台勝科指出，AI應用擴張帶動記憶體、先進製程及先進封裝需求增溫，對12吋矽晶圓需求形成長期支撐。尤其先進封裝走向多晶圓堆疊，單顆晶片所需矽晶圓面積明顯提升，產業結構正出現正向轉變。 因應AI數據中心帶動高階邏輯、高頻寬記憶體（HBM）及電源管理元件需求成長，台勝科積極布局先進封裝用中介層產品，並與主要客戶合作開發特殊規格矽晶圓，預計下半年陸續進入量產，有助挹注營收成長。 產能方面，台勝科表示，12吋新廠產能將依客戶認證進度逐步開出，預期今年可完成所有認證。目前12吋既有產能已全數被客戶預訂，新廠未來貢獻相當值得期待。8吋產能亦已滿載，將持續提升高階產品比重。 價格方面，台勝科表示，儘管長約價格維持不變，但現貨價格已開始回升。鑒於人工、原物料及新廠折舊等成本壓力增加，公司正積極與客戶溝通價格調整機制，並已獲客戶正面回應，預期下半年價格可望適度反映。 台勝科強調，隨著客戶庫存策略轉向積極回補，加上全球半導體廠商2027～2028年擴產規模將創近年高峰，矽晶圓需求能見度已大幅改善。公司預期下半年營運將優於上半年，並對2027年營運展望維持高度樂觀看法。