【時報-台北電】上周全球金融市場在AI強勁的基本面與地緣政治引發的通膨隱憂兩大力量交織下，呈現高檔震盪且多空拉鋸的格局。投資人在亮眼的企業獲利與緊縮的總體經濟環境之間，試圖尋找平衡點。李俊緯本周選入商丞（8277）、好德（3114）、東陽（1319）、堤維西（1522）及金居（8358）。 上周股市最核心的動能來自科技與AI相關等三大板塊。一、科技巨頭市值創舉：上周科技股在市場預期與實質需求的雙重推升下表現極具韌性，指標性AI概念股與供應鏈紛紛發力，帶動S&P500與Nasdaq指數維持在歷史高點不墜。二、軟體與硬體需求雙引擎：雲端數據公司Snowflake在公布強勁財報並擴大與AWS的合作後，股價暴漲近38％；Dell亦因奪得數十億美元的國防基礎建設合約而走高，顯示資金正從單純的晶片，擴展至更廣泛的AI實體硬體與雲端軟體應用。三、全球資金流向科技密集市場：在美股領頭下，亞洲以半導體和硬體供應鏈為主的市場，如台灣與韓國，持續吸引長線獲利資金進駐。 通膨與利率自4月初以來的脫鉤關係依舊存在。整體市場目前呈現出較高的風險容忍度：當通膨預期小幅升溫時，股市僅出現有限修正；反之，一旦通膨預期稍有降溫，風險資產便能迅速獲得資金回流與估值修復，使得股市頻創新高。李俊緯認為，市場正邁向「高估值、高利率、高波動」並存的新階段；過去市場對油價、通膨與殖利率上升往往出現劇烈估值修正，但目前資金更關注企業獲利能否持續成長，以及AI基礎建設是否維持擴張動能。這代表市場交易邏輯正從「總經主導」逐漸轉向「產業成長主導」。 當前市場建立在「AI需求持續強勁」與「經濟未明顯衰退」兩大前提之上，一旦企業資本支出放緩、聯準會立場轉強硬，高估值資產仍可能面臨修正。下半年雖仍偏多看待，但高波動恐成新常態。(新聞來源 : 工商時報一陳彩玲／台北報導)