【時報-台北電】台勝科（3532）28日召開法說會，該公司表示，受惠AI伺服器、HBM（高頻寬記憶體）與先進封裝需求快速成長，矽晶圓市場已明顯走出谷底，客戶庫存策略也由過去去化庫存轉為積極回補庫存。 目前12吋既有產能已全面滿載，8吋需求同步回升，下半年營運可望優於上半年，對2027年市場展望維持樂觀。 台勝科指出，除先進製程需求持續強勁外，成熟製程亦因AI伺服器帶動電源管理IC需求增加而回溫；記憶體市場則因代理式AI（Agentic AI）需求爆發，供需缺口持續擴大。 台勝科表示，目前12吋矽晶圓扣除新廠認證中的產能後，既有產能已全面滿載，新廠產能也幾乎被客戶預約完售；8吋稼動率則已接近9成。公司透露，12吋產品占營收比重已高達7至8成，而記憶體客戶需求占比也已拉高至7成以上。 先進封裝方面，該公司已積極投入HBM、CoWoS及Interposer等特殊矽晶圓產品開發，並與主要客戶合作開發特殊規格產品。下半年起相關產品將陸續進入量產階段，可望成為後續營收成長的重要動能。 台勝科也指出，AI先進封裝技術推進，多晶圓堆疊（dual／triple wafer）已成產業趨勢，單顆晶片所需矽晶圓面積顯著增加，將帶動矽晶圓需求長期成長。 價格方面，台勝科表示，目前長約（LTA）價格穩定，但現貨價格已開始上漲，公司也正積極與客戶協商價格調整機制。在供需趨緊與成本壓力支撐下，下半年價格調漲條件已逐漸成熟，並獲客戶正面回應。 此外，目前已有多家國際大客戶積極洽談新年度LTA內容，未來也不排除釋出更多產能至現貨市場，以爭取更高營收與獲利。 資本支出方面，公司預估2026年資本支出約33億元，後續將依市場需求與客戶認證進度調整擴產節奏。儘管目前面臨新廠折舊壓力，公司仍維持配發現金股利每股1元，回饋股東長期支持。 台勝科2026年第一季合併營收33.09億元，年增10.87％；惟受麥寮新廠折舊攤提影響，本期淨損0.68億元。該公司表示，若排除新廠折舊因素，本業獲利能力實際優於2025年，EBITDA Margin仍維持22％以上。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)