【時報-台北電】弘塑（3131）、昇陽半導體（8028）等獲得法人看好，28日逆勢台股，大漲超過半根停板，弘塑上漲6.13％至3,635元，昇陽半導體上漲8.6％至334.5元。 先進封裝需求持續強勁，法人預期，弘塑今年將有強勁成長，目前CoWoS仍然是弘塑最大出貨量貢獻來源，因為需求持續受益於晶片複雜度提升及封裝尺寸擴大，且不僅在台灣，甚至在大中華區及東南亞，需求依然強勁，預期SoIC營收貢獻將於2027年～2028年顯著提升，而由於SoIC毛利率明顯高於CoWoS，SoIC營收 比重提升將有助於毛利率擴張。 至於PLP，預計從今年起至未來兩年將成為另一主要需求動能。 在昇陽半導體部分，法人指出，昇陽半導體受惠稼動率與生產效率提升，第一季毛利優於預期，看好第二季再生晶圓與晶圓薄化將延續前一季成長，展望後市，未來三年成長趨勢明確，再生晶圓今年底產能將達一個月120萬片，持續挹注營收規模，全年再生晶圓成長2～3成。 晶圓薄化受惠12吋AI伺服器功率元件需求，稼動率將大幅提升，營收成長性優於再生晶圓，預估也將帶動毛利率向上，看好其後市表現，給予「買進」評等。 布局策略上，投資人也可考慮買進權證，以小搏大，持續掌握潛在上漲空間。(新聞來源 : 工商時報一楊淨淳／台北報導)