【時報記者葉時安桃園報導】精材(3374)周四舉行股東常會，由董事長陳家湘主持。陳董表示，整體半導體市況亮眼，公司今年營收、獲利以成長為目標，整體營運樂觀但審慎，因大環境變化很大，且難以預期，不過公司做好準備。測試服務今年第二季底前預計將裝機完成，今年第三季底產能可望較去年底增加50%，推升後續營運表現。 面對大環境挑戰，精材將採取差異化策略，聚焦於具備利基優勢之晶圓級CSP(Chip Scale Package)封裝服務。因應客戶新一代產品研發需求，精材持續投入中長期技術研發與設備升級，精進客製化之封裝與加工能力。 精材針對先進技術，持續逐年投資，並依據市場趨勢與特定客戶未來需求，發展各項晶圓級封裝與技術服務。例如穿戴裝置、AR智慧眼鏡相關應用、車用電子產品等，開發各項先進加工技術與系統級整合封裝(System in Package，SiP)，提供客戶產品效能提升的封裝解決方案。 展望115年，精材整體營運審慎樂觀，在測試服務方面將按計畫執行第二階段裝機，預期會逐季貢獻營收，將是新一年裡公司最主要的成長動能。此外，8吋CSP產線將有數項新專案放量生產，可提升產能利用率及獲利能力。同時第三季完成12吋CSP產能擴充達每月2千片。配合客戶時程，順利進行各項新專案產品量產是精材今年最重要的工作。 陳董進一步提到，12吋新機台逐步到位，各項新專案開發陸續進行，應用包括車用CIS、穿戴裝置感測器等客製化CSP封裝，其中數項已經完成產品驗證，今年起將逐步量產。測試服務今年第二季底前預計將裝機完成，今年第三季底產能可望較去年底增加50%，推升後續營運表現。 回顧精材114年營運表現，在3D感測元件封裝業務，受到客戶分散供應鏈影響，訂單顯著下滑；加上測試服務受到新廠開辦費及初期高營運成本影響，上半年毛利表現一度承壓；下半年測試服務在產能順利開出及滿意的稼動率帶動下，營業淨利的表現較上半年大幅改善。總結精材去年全年整體營收雖略有增長，惟受到高毛利訂單衰退的影響，獲利表現則不如前一年度。 針對股東提問，陳董回覆說明，精材來自台積電的訂單貢獻約75%以上的營收，主要來自測試，而新廠裝機目前進度達6成，今年第三季底前會裝機完成，而精材測試並非單一產品，也並非僅AI題材，亦包括手機相關、其他邏輯運算，而智慧眼鏡業務是公司自行承接業務，有進展也需要持續突破，積極進行與穿戴裝置相關CSP專案，包括智慧眼鏡用感測器及顯示裝置。至於車用CIS領域上，精材供應歐美客戶為主，訂單相對穩定。