【時報-台北電】銅箔基板（CCL）大廠台光電（2383）與聯茂（6213）27日同步召開股東常會，兩家公司均指出，受惠生成式AI、800G／1.6T交換器、高速運算與雲端基礎建設需求快速擴張，高階高速材料供不應求，市場供給偏緊，將全面啟動擴產計畫。 台光電董事長董定宇表示，在AI伺服器、800G交換器、邊緣運算與低軌衛星需求帶動下，高階材料供不應求，該公司產能利用率維持高檔，延續「全產全銷」態勢，2026年營運可望續創歷史新高。 台光電指出，AI伺服器與高速運算平台持續朝向HDI（高密度互連）與高層板設計演進，部分高階AI板材已朝80層以上發展，帶動高速低耗損材料需求快速成長。 目前該公司在高階HDI材料與高速低耗損材料領域維持技術領先，並已成為全球主要AI伺服器與800G交換器品牌核心供應商。 市場關注的M9高階材料方面，台光電表示，M9預計於2026年下半年開始量產，部分AI平台已啟動小量試產與備料。不過由於M9材料硬度較高，對PCB板廠製程挑戰也較大，目前部分交換器產品仍以M8與M8.5材料為主。 聯茂董事長陳進財表示，生成式AI、雲端運算與資料中心建置需求持續升溫，加上新能源與車用電子市場穩定成長，帶動高階電子材料與高速PCB需求擴大，目前高階材料需求能見度已一路看到2028年底。 聯茂指出，2026年高階電子材料產能將先擴增一倍，2028年再增加約60萬張產能，以因應AI GPU、AI CPU、ASIC、高速交換器與資料中心需求全面爆發。 隨著CCL廠全面啟動AI高速材料擴產，設備鏈廠商亞泰金屬也被市場視為重要受惠股。亞泰金屬主要產品為高精密工業輥輪與表面處理設備零組件，應用於CCL塗佈與壓合產線，隨AI高速材料對精度與穩定性要求提升，可望同步受惠高階材料設備升級商機。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)