【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)今（27）日召開股東常會，發言人劉啟東會後受訪時表示，公司除積極推動客戶升級22奈米製程，先進封裝亦為重要研發方向，希望提供市場另一種選擇案，新加坡廠月產能目前1.2～1.3萬片，目標明年提升至約1.8萬片。 劉啟東指出，22奈米已成為公司目前最熱門製程，公司積極推動28奈米客戶升級至22奈米製程，與英特爾（Intel）合作的12奈米FinFET製程平台亦持續推進，目前雙方合作仍以12奈米為主，未來是否擴大合作，仍須建立在雙方互利基礎上。 劉啟東表示，聯電將先進封裝列為重要研發方向，希望在市場提供除了現有主流業者外的另一套方案。公司目前聚焦晶圓級封裝，以自家晶圓平台為核心，並採與客戶共同開發模式推進。 劉啟東指出，聯電矽中介層（interposer）產能目前已由3000片擴增至6000片，全數位於新加坡，現階段採55奈米製程，暫無導入28奈米規劃，後續擴產將朝新世代技術發展，新加坡及南科廠區均可能布建產能。 劉啟東表示，由於聯電並未投入先進晶片設計，因此先進封裝與矽光子等新技術布局，仍須高度仰賴客戶需求與合作，目前相關市場規模仍小，較大量產時程可能落在2027～2028年。 聯電新加坡廠目前月產能約1.2～1.3萬片，劉啟東表示今年規畫陸續啟動擴產，目標明年提升至1.8萬片，以22/28奈米及特殊製程為主力。而新加坡P4廠外殼已完成，未來包括矽光子、先進封裝等新技術皆可能落地。 劉啟東表示，新加坡生產成本雖高於台灣，但因地緣政治避險需求升溫，使許多客戶願意將新加坡作為第二來源據點。目前確切擴產時程尚未拍板定案，若後續時程確定，今年原先規畫的資本支出約15億美元有可能再調升。