【時報-台北電】週一台股跳空開高，隨著電子權值股領漲，部分資金則轉進傳產族群，買盤同步擴散到封裝測試、被動元件、低軌衛星、BBU等漲價循環或產業趨勢股。終場加權指數上漲1376.43點(+3.26%)，以43644.4點作收；櫃買市場上漲2.77%。週一美股適逢陣亡將士紀念日，休市一天。 元大投顧從技術與籌碼面觀察，大盤在上週五(5/22)溫和放量攻高，除了成功收復所有均線之外，日KD指標也在50附近黃金交叉。伴隨本週起，十日均線扣抵值將向下扣低，月線的扣抵值將持續向上扣高，若台股本週能守穩在短期均線之上，十日均線與月線將同步揚升，強化加權指數短中期的支撐力道。 惟大盤的融資餘額在5月份快速攀升，當沖比率亦落在30%水準，恐使後續盤勢波動加劇。預估台股本週將在41000點至44000點，維持高檔震盪走勢。 針對選股方向，元大投顧表示，IC設計、被動元件、低軌衛星、銅箔基板、載板、封裝測試、IC通路等族群續強表態。IC設計龍頭股(2454)聯發科受惠ASIC業務占比逐年提升，降低過去集中於消費性產品的影響，激勵週一股價攻上漲停；顯示器驅動IC封測龍頭(6147)頎邦，營運轉型並跨足AI資料中心高速傳輸LPO及矽光子封測領域，股價延續多頭格局不變。封裝測試龍頭廠(3711)日月光投控為輝達GPU主要供應商，同時擁有GoogleTPU與AMDMI400的訂單挹注，將進一步挹注日月光的營運展望。操作策略中，產業前景明朗與交投熱絡指標股，投資人可掌握拉回佈局的時機點。（編輯：張嘉倚）