【時報-台北電】環球晶25日召開股東常會，董事長徐秀蘭表示，2026年全球半導體矽晶圓市場已明顯回溫，不僅AI與先進製程需求持續強勁，車用、工控、能源與電網等非AI應用也逐步復甦。 該公司目前正全面與客戶協商漲價，希望下半年逐步反映能源、運費與原材料等成本壓力。 徐秀蘭指出，2025年市場呈現「冰火兩重天」，AI、先進製程需求強勁，但成熟製程與8吋等小尺寸需求疲弱。 自2026年第一季開始，客戶對市場能見度與信心明顯提升，開始願意下較長期訂單，目前環球晶12吋產能已全面滿載，小尺寸產品需求也回升，甚至已出現加班生產情況，顯示矽晶圓市場景氣正逐步「春暖花開」。 她表示，目前環球晶12吋亞洲廠區幾乎沒有多餘產能可承接訂單，而馬來西亞、日本與台灣等小尺寸廠區，也維持高稼動率。 不過，能源、運費、人工與特殊油品等成本全面上升，加上中東戰爭影響特殊石化原料供應，導致成本與交期壓力同步增加，正積極與客戶溝通調漲價格。 在新產品布局方面，徐秀蘭透露，環球晶已開始推進12吋方型矽晶圓驗證，相關產品需利用18吋晶棒進行拉晶，再切割成310×310毫米方型晶圓。由於現有圓型設備無法直接沿用，包括切片機、模具與設備皆需重新建置，目前正加速無塵室工程，預計第四季量產，目標成為台灣首家量產12吋方型矽晶圓廠商。 徐秀蘭表示，氮化鎵（GaN）受惠AI與電源（Power）應用需求強勁，客戶需求相當熱絡，該公司年初已完成20％擴產，目前再追加20％擴產，預計年底產能到位。AI伺服器周邊大量需要Power Device，對GaN產品需求持續快速增加。 碳化矽（SiC）方面，徐秀蘭坦言目前仍相對辛苦，去年產品平均單價（ASP）下滑過大。今年較正面的變化是12吋特殊碳化矽晶圓已開始出貨，且獲利相對較佳，主要應用仍以半導體領域為主。目前仍以6吋與12吋產品為主，8吋占比較低，主因部分客戶仍優先採用成本較低的6吋方案。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)