【時報-台北電】ABF載板擴產潮全面加速，帶動暉盛-創（7730）今年營運重返高成長軌道。隨日系、台系與陸系載板廠近期下單速度同步加快，下半年營收可望明顯優於上半年，第四季更有機會進入全年高峰。法人認為，載板設備需求爆發，暉盛今年全年營收與獲利均可望大幅成長，並有機會挑戰2022年歷史新高水準。 暉盛指出，今年原估半導體與載板業務比重約各四成，但AI帶動高階ABF載板需求快速升溫，目前載板業務占比已超過五成，成為今年最主要成長動能。ABF載板近期需求快速爆增，客戶不僅擴產速度加快，設備規格也同步升級，使高階電漿設備需求快速增加。 供應鏈指出，目前AI GPU、ASIC與高速交換器對高頻高速傳輸需求大增，高階ABF載板已成為AI產業鏈中最吃緊環節之一。其中，Intel供應鏈仍是目前全球高階ABF載板最核心體系，包括日本Ibiden、Shinko及欣興等廠商，均積極擴大高階載板布局。暉盛透露，公司與Intel供應鏈合作已超過15年，長期參與相關設備與製程共同開發，因此在Intel供應鏈中具一定優勢。 業界表示，今年3、4月後，載板客戶下單速度明顯轉強，部分設備交期甚至提前，顯示AI相關需求快速放量。暉盛表示，高階ABF載板廠不只擴產，還同步導入新一代設備與製程，尤其隨線寬與孔徑持續微縮，新型高階電漿設備需求快速增加。過去ABF載板設備單價多落在1,500萬至2,000萬元，但目前部分新型設備單價已提升至百萬美元等級，也有助產品結構與毛利率同步改善。 供應鏈指出，中國近年積極推動半導體自主化，包括載板與封裝廠持續大擴產，許多新廠比照Intel供應鏈規格建置，也讓具備相關認證與經驗的設備商受惠。暉盛透露，目前中國多家新建載板廠均已有設備導入實績，成為近年營運重要支撐之一。法人認為，該公司今年在ABF載板及半導體需求同步成長帶動下，全年獲利表現有望挑戰歷史新高。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)