【時報-台北電】AI與先進製程需求持續升溫，半導體供應鏈營運動能同步增強，帶動材料、通路族群成市場焦點。法人指出，隨晶圓代工廠擴產、AI資料中心建置加速，以及先進封裝需求提升，相關供應鏈營收與獲利能見度同步轉佳。崇越（5434）、文曄（3036）同步獲調升目標價與營運展望。 本土投顧表示，崇越受惠晶圓代工廠擴產及需求復甦，包含既有矽晶圓LTA需求外，先進製程客戶需求量提升、成熟製程客戶產能利用率快速回溫，加上記憶體客戶維持滿載，目前供應商仍在積極和客戶議價，最快將陸續反映在第三季營運，營運有望逐季攀升。 此外，受惠先進封裝，帶動TBDB黏著材、藍寶石基板、底部填充材料等需求，惟整體占比仍相對有限；至於工程業務在手訂單破200億，2026年估至少認列80億營收，且有望切入先進封裝廠區水處理業務、零廢中心，並與夥伴共同爭取海外工程訂單。 整體而言，本土投顧看好，崇越在廠務工程業務方面，有機會叩關晶圓代工業者，迎來潛在商機，考量2027年隨新加坡、日本、美國客戶需求放量，將帶動半導體耗材營收規模成長，預估營收992億，目標價上修至530元。 半導體通路大廠文曄，4月自結合併營收2,110億元，月增9％、年增79％，改寫單月營收歷史新高紀錄。本土投顧指出，AI帶動下，資料中心成長強勁，通路商受惠日益複雜的供應鏈結構，帶動營收大幅成長；文曄在營業費用控管得宜，營益率維持高檔，目標價調升至333元。 另有本土投顧表示，AI資料中心需求續強，文曄在第二季資料中心業務預估季增高雙位數成長，並帶動光通訊、高速互連需求升溫，加上工業與Future業務復甦。且隨AI伺服器SKU與跨區域資料中心部署增加，CSP更依賴大型通路商的物流與資金周轉能力，給予買進評等。(新聞來源 : 工商時報一陳彩玲／台北報導)