【時報-台北電】個股重大訊息： 1.力成（6239）：AMD日前首度公開點名，力成已完成全球首個Panel-based 2.5D EFB（Elevated Fanout Bridge）互連技術驗證；供應鏈透露，AMD董事長暨執行長蘇姿丰近期訪台期間，更親自前往力成交流，市場解讀，雙方合作已從早期技術驗證，正式邁向量產與長期合作規劃，力成也可望進一步打入AI先進封裝核心供應鏈。 2.台郡（6269）：定調2026年為轉型關鍵年，透過自研MetaLink技術積極拓展美系主力客戶以外市場，降低單一客戶依賴度。法人預期，儘管近期受DRAM缺貨影響，部分非主力客戶拉貨時程遞延，但下半年旺季來臨與供應狀況改善，非主力客戶全年營收占比可望由去年的10％，提升至30％～40％，帶動下半年營運逐季升溫。 3.倉和（6538）：第一季營運三率三升，總經理林經洲看好下半年營運表現「一定會比上半年好」。除了CF7和No Bridge兩大新產品出貨持續放量，另外拓展非中市場有成，美國與印度市場需求快速成長，預期今年下半年非中市場營收占比將超過中國市場。 4.宏全（9939）：兵分多路進行海外營運合作布局，打造營運成長引擎。預定今年6月在日本與ODM客戶成立合資公司，也會在東南亞成立合資公司，負責包材貿易；公司越南廠與國外營養品大廠合作，提供PET阻隔包材，年產9,000萬支的PET阻隔瓶預定明年量產交貨。 5.國巨*（2327）：被動元件產業受惠AI基建，高階被動元件全面短缺，交期大幅延長，吸引資金湧入被動元件族群，多檔族群集體被關，僅剩國巨正常交易，惟短線漲勢剽悍之下，也被列注意股票。（編輯：邱致馨）