【時報記者張漢綺台北報導】受惠於半導體與PCB先進製程設備需求強勁，今年以來整體產能見度甚佳，志聖(2467)總經理梁又文表示，半導體先進封裝擴散速度非常快，先進PCB也很強，下半年看起來挺不錯的，預估AI相關營收佔比可望達7成到8成，未來幾年設備廠景氣都沒有問題，至於CoPoS，我們該有的不會少。 志聖今天舉行股東會，志聖朝先進半導體與PCB轉型，成果自2025年開始顯現，先進封裝與先進PCB亦成為驅動志聖未來營運高成長雙輪。 志聖表示，Agentic AI、Physical AI逐漸顯現，我們觀察到NVIDIA提到建置系統級生態系（System-level ecosystem），目前正處於「從基礎建設(Infra)轉向實體 AI (Physical AI)」的十年超級週期，在AI產業鏈上觀察到多家重量級客戶法說會上分別提到增加2026資本支出，我們預期半導體相關營收將持續成長，並在整體營收中佔據更核心的地位。 先進製程進入高成長期，志聖半導體業務也快速增長，營收從2020年的1.6億元大幅攀升至2025年的24億元左右，半導體營收成長達15倍；PCB產業也面臨到AI晶片的迭代朝向高階化，先進PCB(HDI、IC載板)，2020年約2%營收佔比至2025年進一步到27%營收佔比，2025年志聖在AI產業鏈上(晶片、記憶體、載板、HDI)整體營收已經趨近70%，充分展現轉型成果。 志聖表示，隨著主要客戶持續擴大資本支出，以及G2C+聯盟綜效的深化，可望持續本業成長動能；尤其是我們看到OSAT與記憶體客戶的擴產需求將在2026年進一步放大；根據目前的訂單能見度，這塊新興業務有望培養成與晶圓代工業務並駕齊驅的「第二大營收支柱」。 再者，先進PCB產業在HPC尺寸加大的狀態下，客戶資本支出也持續發酵，志聖與子公司創峰光電在先進PCB產業經營有成，開發的壓膜設備、濕製程設備從2025年亦會延伸到2026年，尤其先進PCB產業客戶往東南亞移動，也會是未來服務客戶的重點區塊，隨著高毛利的半導體乾製程與具備規模經濟的濕製程同步放大，志聖有信心在營收成長的同時，維持優異的獲利能力，落實營收與獲利雙成長的目標。 在CoPoS部分，梁又文不願多加說明，但強調，我們該有的不會少。