【時報-台北電】昇陽半導體（8028）21日召開股東會，總經理蔡幸川表示，AI帶動再生晶圓需求「非常強烈」，主要來自晶圓代工與記憶體大廠持續擴廠，加上先進製程單位產出所需再生晶圓用量持續增加，推升整體需求快速成長。 蔡幸川指出，目前客戶擴產速度「比預期來得更快」，該公司已同步對台灣與美國廠積極備貨，預估今年下半年至2027年將進入拉貨高峰期。 目前客戶美國廠需求非常大，市場甚至傳出未來可能新增11至12座新廠，現階段已有2至3座開始運作。昇陽半導體目前仍由台灣供貨至美國，但已著手評估赴美設廠，未來將朝在地供應方向發展。除再生晶圓外，該公司晶圓薄化業務也受惠AI伺服器高功率能源管理需求快速成長。蔡幸川表示，客戶已切入NVIDIA下世代AI晶片電源管理供應鏈，帶動薄化需求倍數增加，未來除AI外，車用市場預期1至2年內也將恢復成長動能。 產能方面，昇陽半導體去年底月產能已達85萬片，今年仍將持續擴充，未來主要成長動能來自台中港全自動化新廠，預計2027年底投產，單廠設計產能達60萬片。蔡幸川強調，該公司不會因需求熱絡而調漲價格，仍將透過製程精進與成本下降維持高毛利率策略。 昇陽半導體2025年於5奈米及3奈米世代製程再生晶圓市占率顯著提升，並同步延伸布局先進封裝供應鏈，提前卡位2奈米以下先進製程需求。 2025年營收達45.10億元，年增26.97％，連續五年改寫新高；受惠高階產品組合優化，營業利益年增81.39％至9.70億元，顯示公司營運已由過往「產能驅動」逐步轉向「價值驅動」。 目前研發重點聚焦「先進製程測試晶圓」、「12吋功率IC晶圓薄化」、「晶片散熱解決方案」及「製造工廠AI化」四大方向。 其中，針對AI伺服器與HPC晶片先進封裝所面臨的高熱能與翹曲問題，該公司正積極投入SiC乘載晶圓解決方案，利用碳化矽高導熱與高機械強度特性，提升散熱效率與封裝穩定性。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)