【時報-台北電】Google正式揭曉首款智慧眼鏡「Intelligent Eyewear」，除導入Android XR平台外，也結合Gemini AI模型強化互動與即時感知能力，首波主打語音操作的產品預計今年秋季上市。隨AI穿戴裝置邁入量產準備階段，高密度互連板（HDI）、軟板及高階材料需求同步升溫，市場看好台廠PCB與材料供應鏈包括臻鼎-KY（4958）、華通（2313）、達邁（3645）及台虹（8039）可望受惠。 供應鏈指出，Google此次智慧眼鏡產品規劃採分階段推進，初期產品以語音互動為核心，透過與手機連動執行AI代理功能，使用者可直接以語音完成跨App操作、資訊查詢與即時回應；後續版本則將進一步導入顯示功能，包含AR導航、即時字幕翻譯等應用，藉此拓展穿戴市場版圖。 由於智慧眼鏡內部空間遠較智慧手機更為有限，須同步整合感測器、音訊模組與運算元件，對電路板設計提出更高要求。 業界人士分析，未來智慧眼鏡設計將更加依賴任意層互聯板（Anylayer HDI）、軟硬結合板以及類載板等方案，以提升訊號傳輸效率，同時，兼顧低功耗與散熱表現。 臻鼎近年積極布局軟板與高階軟硬結合板技術，已切入多項智慧穿戴應用， 華通則持續深化HDI與高階板技術布局，因應新型穿戴裝置對高密度線路與精密互連需求提升，鎖定AI裝置與高速傳輸應用市場，法人看好後續高階產品比重有望提升。 除PCB製程升級外，材料端亦迎來規格轉換契機。隨智慧眼鏡朝向輕量化與高整合顯示發展，透明PI、高頻高速軟性銅箔基板等材料需求同步增加，未來在耐熱性、彎折可靠度與光學特性要求持續提高下，台廠如達邁、台虹等可望受惠新世代AI穿戴裝置滲透率提升，進一步挹注新成長動能。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)