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《半導體》群聯首發海外ECB募8億美元 瞄準AI儲存商機
(圖片來源:freepik)
發布時間:2026-05-19 09:33:04
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作者:時報新聞

【時報記者王逸芯台北報導】群聯(8299)今(19)日宣布,順利完成首次海外無擔保可轉換公司債(ECB)定價,成功募集8億美元。本次募集資金將全數用於外幣購料,以支應公司全球AI-ecosystem solutions解決方案業務持續拓展所帶來的資金需求。
本次發行為群聯首次於國際資本市場籌資,一經公布即獲國際機構投資人熱烈迴響,獲得超額認購,且A、B兩券皆定價於對發行人最有利的一端,凸顯全球資金對群聯在儲存控制與儲存解決方案領域的領先地位、產品組合、客戶結構,以及長期營運成長藍圖的信心與肯定。
群聯此次發行的海外可轉換公司債共分為A、B兩券,分別採新台幣連結、美元交割,以及純美元計價結構;兩券發行規模皆為4億美元,並皆採零票面利率、發行期間5年的架構。其中,A券殖利率為-0.25%,初始轉換價格為新台幣3,418.75元,依定價當日收盤價計算,轉換溢價率為25%;B券殖利率同為-0.25%,初始轉換價格為新台幣3,555.50元,依定價當日收盤價計算,轉換溢價率為30%。兩券皆將於新加坡交易所上市,預定發行日為2026年5月26日。
隨著AI應用持續滲透至各產業領域,市場對高效能儲存與資料基礎架構需求快速增加。群聯表示,將把成長策略核心聚焦於持續投入關鍵技術,並強化人才布局,為未來幾年的成長提前準備。公司將優先投入先進技術研發,提升產品組合價值與差異化,同時透過延攬關鍵人才與優化激勵制度,強化整體競爭力,進一步支撐中長期營收與獲利成長。
在AI布局方面,群聯正從傳統NAND控制晶片與NAND儲存方案公司,逐步轉型為AI儲存基礎架構暨邊緣AI運算平台供應商。未來將以AI資料平台、企業級儲存產品及相關軟硬體方案作為主要成長動能,並與全球合作夥伴擴大布局。面對AI應用加速進入製造、醫療、金融及邊緣設備等領域,帶動高效能儲存與資料處理需求持續增加,群聯將持續推出更貼近客戶需求、附加價值更高的解決方案,推升後續營運成長。
本次ECB發行由摩根大通(J.P. Morgan Securities plc)擔任獨家全球協調人及獨家帳簿管理人。
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