【時報記者林資傑台北報導】半導體再生晶圓與設備廠辛耘(3583)公告，以每股120元取得半導體製程設備廠新群科技2100張、約60％股權，交易總金額2.52億元，希望聯合半導體材料廠山太士(3595)與新群三方策略結盟，擴展在異質整合先進封裝的市場規模。 辛耘2024年10月與山太士簽署代理與策略合作意向書（MoU），規畫聯手進軍先進異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝市場，並於2025年初投資取得山太士約3.87％股權。新群2010年4月成立，聚焦於自動化設備的設計、開發及製造。 新群目前以半導體製程設備的設計、規畫及生產製造為主，擁有晶圓設備自動化整合量產經驗。同時，公司2025年1月開發山太士平衡膜專用貼膜設備，共用提供翹曲解決方案，在辛耘投資入股前已與山太士有所合作。 新群為非公開發行公司，目前實收資本額2040萬元，最新每股淨值約37.88元。辛耘表示，此次交易價格為參酌新群近1年經會計師查核的財報，並考量雙方未來產業發展趨勢等關鍵因素後，於獨立專家認定的合理範圍內協議訂定。