【時報-台北電】半導體測試介面廠穎崴科技14日舉辦CPO技術論壇，聚焦矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO）未來發展趨勢。隨著AI運算需求高速成長，市場預期2026年將成為CPO技術正式商轉元年，穎崴也積極布局相關高速測試解決方案，搶攻下一波AI高速傳輸與光通訊升級商機。 穎崴此次由技術主管孫家彬以「CPO的進化論－矽光子的先進測試方法論」為題發表演說，進一步說明CPO技術為先進測試、高階封裝與半導體測試介面所帶來的新機會與挑戰。 近年AI快速進入新一輪高速成長階段，全球科技大廠預估，2027年全球AI基礎設施需求規模將突破1兆美元，且AI運算需求在過去兩年已成長逾萬倍。 隨著資料中心算力需求暴增，市場也開始面臨傳統銅線傳輸的功耗與頻寬瓶頸，讓矽光子與CPO成為下一世代高速傳輸的重要核心技術。 穎崴指出，矽光子主要是透過矽材料進行光訊號傳輸，而CPO則是將電子與光子積體電路共同封裝於同一中介層，並將光引擎直接放置於晶片旁，大幅縮短傳輸距離與降低功耗。近期包括晶圓代工與IC設計大廠，都已陸續展示CPO原型技術，市場普遍看好未來幾年將逐步邁向放量階段。 穎崴認為，在CPO架構中，半導體測試介面的重要性將持續提升，包括奈米級光學對位（nano scale optical alignment）、KGD良裸晶測試、訊號完整性（Signal Integrity）驗證等，都需要高度客製化測試方案支援，因此測試介面將成為未來CPO供應鏈中的重要關鍵。 因應高速傳輸規格持續升級，穎崴目前已從Wafer／Chip Level、Package Level到Module Level等三大測試層級，建立完整CPO測試解決方案。其中，WLCSP晶圓級探針卡（WLCSP Probe Card）可支援「上電下光」與「上光下電」等不同測試架構；封裝級測試則推出微間距對位雙邊探測系統；至於模組級測試，則透過HyperSocket 超導測試座，滿足高速光電模組測試需求。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)