【時報-台北電】群翊（6664）受惠高階PCB、先進封裝需求升溫，2026年第一季合併營收6.67億元，營業毛利3.22億元，毛利率48.23％；營業利益2.17億元，營益率32.57％；稅後純益2.27億元，每股稅後純益（EPS）3.73元，繳出好成績。 法人指出，AI伺服器、高速運算（HPC）與高階交換器需求持續擴大，推動先進封裝與異質整合技術快速發展，也帶動高階PCB與IC載板設備需求同步升溫。 群翊近年積極布局玻璃基板、扇出型封裝、小晶片（Chiplet）與異質整合相關設備，包括自動烘烤系統、壓平貼膜機等，並已於玻璃中介層與玻璃載板領域取得出貨實績。 法人分析，玻璃材料具備高平整度、低損耗與高速傳輸優勢，被視為下一世代AI高速傳輸重要材料方向，未來Glass Core、CoPoS與面板級扇出封裝需求放量，可望成群翊未來成長新動能。 此外，AI光模組基板大量採用mSAP製程，也將帶動類載板與高階PCB產線建置需求。 在地緣政治與供應鏈分散趨勢下，東南亞近年逐漸成為PCB與IC載板新生產基地，多家PCB與載板廠赴東南亞設置新產線。 群翊在乾燥、塗佈等設備領域市占率高，法人看好該公司將受惠中國與東南亞PCB擴產商機。 回顧2025年，群翊全年營收25.74億元、年增3.07％，受惠AI帶動PCB設備與半導體封測設備出貨增加，產品組合優化，毛利率提升至58.75％；稅後純益9.14億元，EPS 15.06元。 法人表示，目前群翊訂單能見度已達2027年上半年，楊梅二廠預計2028年完工量產，隨高階產品比重提升及玻璃基板應用擴大，後續營運成長動能持續看旺。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)