【時報-台北電】鈺創董事長盧超群12日表示，AI帶動記憶體需求快速升溫，不只HBM，DDR4、DDR5與GDDR等傳統DRAM需求同步擴大。 他指出，HBM占比將由原本約10％提升至今年底約50％，DDR5、GDDR及其他DDR產品仍占約50％，並非傳統DRAM需求縮小，而是整體市場規模正在快速放大。 盧超群指出，今年全球半導體產值可望挑戰1.4兆美元，其中，DRAM與NAND Flash合計產值7,000億至8,000億美元，占整體半導體產值約一半。 單看DRAM，今年產值有望達5,600億美元，顯示AI正全面推升記憶體需求，且熱況可望延續至明年中。 他表示，DRAM價格今年以來每月約上漲10％至20％，預期價格持續攀升，至第三季才可能逐步趨緩。尚未看到明確反轉訊號，「2027年前需求不用擔心，只是不知道會漲到什麼程度。」 盧超群表示，目前鈺創訂單能見度已達明年上半年，屬近年少見的長能見度循環。 盧超群補充，AI時代已從過去追求低成本與微縮化的「摩爾定律」，進入結合HBM、先進封裝、異質整合與高速傳輸的「新摩爾定律」時代。 過去是單一晶片塞入更多電晶體，如今則轉向系統級整合、3D IC與先進封裝架構，大量邏輯功能逐步整合至HBM與異質封裝中，帶動半導體價值鏈重組。 他表示，鈺創即使在低獲利階段，仍持續投入AI、邊緣運算與記憶體相關研發，而非只追求短期獲利，如今相關布局已逐步開花結果。在AI需求持續擴張下，鈺創本身及AI相關應用，營運動能可望一路延續至明年上半年。 盧超群指出，未來AI發展有三大核心，包括半導體、隱私與新架構（architecture），且與邊緣AI、邊緣運算高度連結。 該公司正推動memory與logic微型化與整合，未來可能推出類似USB大小、可隨身攜帶的個人AI裝置，此外，也持續布局高速傳輸與SerDes，相關方案可提升AI系統內部資料傳輸效率，並應用於HBM、高速運算及多螢幕AI控制架構。 該公司透露，年底前將推出新一代LLM相關晶片，進一步擴大邊緣AI與個人AI應用布局。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)