【時報-台北電】今年5月6日SpaceX與AI新創Anthropic宣布將攜手開發太空資料中心，一改SpaceX在IPO公開說明書對太空AI的保守態度，引爆相關台廠新一波商機，也再度啟動低軌台鏈的多頭馬車，SpaceX星鏈計畫主要HDI電路板供應商華通（2313）和深耕衛星PCB的燿華（2367）也有望隨著低軌大浪潮一起翻出多頭浪花。 Anthropic近期動作頻頻，日前才與Google簽下高達2,000億美元算力相關大單，隨後又與SpaceX攜手合作發展太空AI，共同發表SpaceX太空AI聲勢再起的宣言，低軌衛星商機再度被點燃，根據統計，去年全球衛星發射數約4,235顆左右，預估今年可突破5,100顆，2027年有望上看5,724顆，年複合成長率高達16％，高盛更樂觀推估，未來5年將有高達7萬顆新衛星發射升空，市場規模將從2024年的150億美元，暴增至2035年的1,080億美元，年複合成長率上看30％。 華通除為全球HDI電路板龍頭，在衛星板的著墨亦深，憑藉與SpaceX長達十餘年的合作關係，華通一躍成為星鏈計畫主要HDI電路板供應商，衛星板產值居世界第一，連帶獲利也水漲船高。 華通去年營收759.96億元，稅後純益65.67億元、每股稅後純益（EPS）5.51元，LEO衛星板營收已逾151億元、營收占比近2成，市場看好華通有望同時切入SpaceX Starlink與Amazon Project Kuiper供應鏈。 燿華今年季營運受車用需求放緩、IT淡季及原物料上揚影響，單季每股稅後淨損0.4元，雖然首季仍陷虧，但因低軌衛星與車用板布局已臻成熟，法人仍看好後續隨著產能開出與產品組合優化，營運有望逐季回溫。(新聞來源 : 工商時報一鄭淑芳／台北報導)