【時報-台北電】AI算力需求持續高速成長，推動全球資料中心互連架構全面升級，也讓共同封裝光學（CPO）與矽光子（Silicon Photonics）成為半導體產業下一波核心技術戰場。閎康（3587）指出，隨1.6T高速光互連技術逐步成形，CPO相關檢測需求快速升溫，公司目前在矽光子供應鏈檢測與分析服務滲透率已超過五成，並提前卡位AI先進封裝與矽光子檢測市場，未來三年相關業務營收可望具備翻倍成長潛力。 董事長謝詠芬表示，生成式AI與大型語言模型（LLM）快速發展，已讓資料中心對高速傳輸需求大幅提升，傳統電性傳輸逐步接近極限，產業正朝「光進銅退」方向發展，CPO被視為1.6T與未來3.2T世代最佳解決方案。 目前矽光子仍處於研發試產與密集驗證階段，檢測需求強度遠高於成熟製程，閎康提前布局相關檢測與材料分析，隨矽光子於2028年至2030年進入大規模量產，閎康有望成為首波受惠廠商。 閎康表示，矽光子相關業務今年第一季年增幅度高達85％，遠高於整體公司營收成長幅度，成為目前最重要營運成長引擎之一。 主要受惠AI晶片、先進製程與CPO技術推進，帶動高階檢測需求快速增加。 技術布局方面，閎康目前擁有次埃級解析度的穿透式電子顯微鏡（Cs corrector TEM）及二次離子質譜儀（SIMS）等高階設備，可協助客戶分析原子級結構變化、晶格缺陷與ppm等級雜質分布。 閎康認為，隨1.6T世代互連架構加速發展，檢測難度與技術門檻將持續提高，而長期累積的分析資料庫與技術能力，也將進一步拉高競爭對手切入門檻。 閎康2026年第一季財報，單季營收14.24億元，年增15.03％；毛利率30.89％，稅後淨利1.5億元，年增197.53％，單季EPS 2.24元，約為去年同期0.76元的近三倍，主要受惠產品組合改善與高毛利專案比重提升。 閎康4月營收5.41億元，再創單月歷史新高，年增22.53％；累計前4月營收19.65億元，年增17％。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)