【時報記者王逸芯台北報導】信驊（5274）今（29）日宣布，將參加4月29日至30日於西班牙巴塞隆納舉行的OCP EMEA峰會，並於OCP Innovation Village展區亮相，展示其在模組化硬體管理領域的最新技術成果，透過統一架構簡化遠端伺服器管理晶片與下行裝置之間的通訊方式。 此次展示聚焦新一代資料中心管理解決方案，結合AST2700遠端伺服器管理晶片與AST1030輔助管理晶片（Auxiliary Management Controller），導入以USB傳輸的OBMF-ICP（Open Boot and Management Framework Interface Consolidation Protocol）架構。在此架構下，AST1030可與主控晶片協同運作，將管理功能延伸至周邊模組與加速器，提升整體系統監控能力。 信驊指出，OBMF-ICP over USB解決方案可將過去分散的多種介面整合為單一高速USB連接，不僅簡化硬體設計，也提升遠端管理晶片與系統控制器及高效能加速器之間的通訊擴展性，有助於資料中心架構升級。 信驊業務副總經理關超成表示，OBMF-ICP over USB為簡化資料中心管理的重要技術，透過將參考實作導入AST2700與搭載Zephyr系統的AST1030系列，提供符合新一代OCP平台需求的管理架構，強化系統擴展性與整體效能。