【時報記者王逸芯台北報導】美系外資最新報告指出，隨DRAM價格持續上漲，加上Intel近期釋出先進封裝進展訊號，包括客戶訂單能見度提升，帶動矽電容（SiCap）與晶圓對晶圓（WoW）封裝市場規模（TAM）具上修空間。外資認為，EMIB-T將成為關鍵封裝技術之一，並可能應用於聯發科（2454）AI相關晶片設計，若後續導入更多客戶，SiCap需求可望進一步擴大。 外資同時指出，在DRAM價格顯著走高下，WoW封裝市場潛力亦有機會上修。先前市場對DRAM平均售價（ASP）預估約為每GB 6美元，但目前實際價格已超過15美元，顯示記憶體成本結構改變，將帶動先進封裝需求升溫。 在記憶體產業方面，旺宏（2337）最新財報亦釋出正向訊號。外資指出，旺宏第一季營運優於預期，主要受惠eMMC（採用MLC技術）出貨動能強勁，單季成長達94%、年增近40倍。公司管理層認為，目前eMMC供給仍處於吃緊狀態，預期下半年eMMC與NOR Flash價格仍具上行空間，毛利率亦有望持續改善。 至於DRAM市場，外資認為DDR4短期需求仍維持強勁，但上行空間可能受限。市場傳出南亞科（2408）將透過LPDDR切入VR供應鏈，不過外資認為該訊息仍存變數，主因新一代SOCAMM2規格預期採用LPDDR5X，目前尚未見到相關產品進展。短期而言，DRAM價格預計延續至第三季上漲趨勢，但即使在網通應用端，價格上限可能落在每GB 25美元附近。 此外，外資也觀察到兆易創新正積極擴產16Gb LPDDR4與32Gb DDR4產品，採用第四代製程技術，顯示記憶體供應鏈持續調整產品組合以因應需求變化。 最後，外資維持選股不選市策略，並上調愛普*（6531）目標價至1,000元，看好其受惠SiCap與WoW需求帶動，預估2027與2028年獲利年增均可達60%以上，且相關新應用在2028年營收占比可望達74%。同時，外資維持對旺宏加碼評等，並列為首選標的之一。