【時報記者王逸芯台北報導】智原(3035)今日舉辦法人說明會，總經理王國雍表示，第一季應該是就是全年谷底，全年營收預計將成長1成，且呈現逐季成長。另外，隨著高階半導體封裝專案需求持續成長，下半年也會陸續提供貢獻。 王國雍表示，預計智原第二季營收可望持續成長，營收會步向健康，全年營收預期將成長1成。今年首季為谷底，下半年起量產收入將逐步增加，特別是成熟製程表現穩健。雖先進封裝起步初期對營收貢獻有限，但預期明年進入顯著爬升階段。NRE（非重複性工程）維持正成長趨勢，加上IP動能持續強勁，有助於優化整體毛利率結構。此外，供應鏈漲價效應和結構調整配合下半年量產增溫，毛利率表現有望超越預期。 針對高階封裝領域，王國雍表示，隨著高階半導體封裝專案需求持續成長，供應鏈環節長且複雜，從晶片設計、製造到後端封裝階段，單一客戶自行協調難度較高、時程也不易掌控。面對產能緊繃，愈來愈多客戶傾向委託廠商提供一條龍服務，公司可協助確保關鍵材料與封裝產量，進一步提升量產的可控性與穩定度。然而，若專案由客戶主導並自行提供Wafer，時程波動及遞延風險隨之提高，對整體營收產生直接影響。 他進一步透露，因部分專案客戶自辦Wafer的交付時程調整，原訂於今年下半年增量的部分案子將延至明年上半年執行。雖然部分訂單延後出貨，且營收能見度受到拉長產線及產能緊缺影響，但客戶大多無意取消訂單。公司評估，本年度營收因而略受影響。不過，由於先進封裝的平均毛利率低於公司整體平均，該類業務出貨遞延反而帶動毛利率出現正向變化。至於今年第一季，智原成功簽下兩項先進封裝專案，為未來量產爬升累積動能。