【時報記者郭鴻慧台北報導】受惠於銅箔基板(CCL)報價傳出再度調漲的利多消息激勵，台玻(1802)今(28)日多頭士氣如虹，買單不停湧進，股價爆量急拉，強勢亮燈漲停於70.6元價位鎖死，盤中買單高達近3萬張排隊等候撮合，成功結束連續4日的回檔整理，強勢反彈引發市場高度關注。 據市場傳出的訊息，中國大陸CCL龍頭建滔集團旗下的建滔積層板，在AI伺服器與高階應用需求爆發的帶動下，預期今年第二季至第三季將持續調漲平均售價(ASP)。 由整體產業結構來觀察，CCL約占印刷電路板(PCB)成本的4成，其價格深受銅箔、樹脂與玻纖布等上游材料的連動影響。近期國際銅價走升，疊加AI伺服器及高速運算(HPC)對高頻高速材料的強勁需求，促使CCL產線加速轉向高階產品。 這不僅排擠了中低階CCL的產能供給，使供給面同步收縮，更導致價格上漲動能由高階市場全面擴散至一般產品，整體產業呈現結構性供給偏緊。業界進一步指出，由於產線轉換不易、設備交期拉長，再加上高階玻纖布供應本就受限，供給缺口進一步被放大，成為推升整體報價上行的核心動能。 台玻受惠於AI伺服器與高速運算需求，其玻璃纖維營收佔比已從2024年的23%攀升至2025年的30%。公司目前投資超過20億元，將高階產線規模大幅擴張，預計2026年產能將實現翻倍成長。 台玻的高毛利玻纖材料佔營收比重，已從過去的15%至20%顯著攀升至約30%的水準。其中，Low CTE產品更是處於供不應求的熱銷狀態，訂單能見度已大幅延伸至2027年，為公司中長期營運挹注強勁的成長動能。