【時報記者王逸芯台北報導】隨著AI運算架構持續演進，美系外資最新報告指出，AI晶片供應鏈正浮現新一輪結構性機會，其中以聯發科（2454）、創意（3443）與信驊（5274）最具受惠潛力，並同步重申「買進」（Buy）評等，目標價分別為2,800元、5,050元與22,500元。 外資指出，聯發科正切入Google TPU（張量處理單元）供應鏈，參與SerDes I/O晶片設計與整體解決方案服務。在新興的Customer Owned Tools（COT）商業模式下，Google掌握從架構、IP到系統設計的完整主導權，設計實作委由合作夥伴負責，製造則交由台積電（2330）執行。儘管聯發科未直接參與TPU核心運算晶片，但在控制平面運算、I/O整合與邊緣推論晶片等領域具備擴大切入空間。 外資預期，聯發科本週法說會將重申今年AI ASIC營收貢獻逾10億美元，未來數年具備數十億美元規模的成長機會，並上修2027、2028年AI ASIC營收預估至100億與140億美元。 外資同時看好創意受惠於「CPU復興」趨勢。報告指出，在Google新一代AI架構中，Axion CPU角色由過去的輔助運算提升為系統調度核心，負責任務排程、資料傳輸與TPU叢集協同運作，尤其在代理式AI（Agent-based AI）等多步驟動態運算場景中更顯關鍵。未來TPU決定運算上限，而CPU則主導資源利用效率。創意已取得相關CPU設計服務訂單，預計自2025年下半年開始貢獻營收，並已切入下一世代專案。隨著台積電3奈米產能支援到位，外資看好其2027至2028年營收將顯著放大。 至於信驊，外資指出，隨著Google最新TPU Pod架構中CPU角色升級，BMC（基板管理控制器）需求亦同步提升。CPU已由單純控制處理器轉為系統層級調度中樞，參與工作負載分配、系統監控與資料流動管理，使每個伺服器節點或TPU模組對BMC的依賴度持續提高，以確保故障隔離、遠端除錯與整體系統穩定性。外資觀察，信驊2026年第一季營收表現優於預期，後續獲利仍有上修空間。整體而言，外資認為，隨著AI基礎建設邁入新階段，從TPU、CPU到BMC的分工架構更加明確，台系IC設計服務與關鍵元件供應商將在新一輪AI資本支出循環中持續受惠。