【時報記者張漢綺台北報導】半導體先進3D封裝熱功耗急遽攀升，健策(3653)開發結合均熱片與Stiffener(加強筋/補強板)功能的「雙片式均熱片」產品，有效解決散熱與熱變形問題，成為台積電(2330)提升3D封裝良率的關鍵要角，隨著「雙片式均熱片」產品於今年下半年開始投產，可望為健策營運增添新動能。 台積電的CoWoS技術已推進至第三代，SoIC則進入第二代，但先進封裝技術演進讓散熱更趨複雜，台積電與記憶體、基板、測試設備、材料及OSAT夥伴緊密結盟，共同解決複雜封裝帶來的翹曲(Warpage)與散熱(Thermal Dissipation)等物理挑戰，在此次台積電北美技術論壇，將健策(Jentech)被明確歸類於SMD/LID/TIM(被動元件/均熱片/散熱材料)領域生態系統中的重要合作夥伴。 健策在台積電3DFabric提供全方位解決方案(Total Solution），健策表示，隨著多顆Chiplet(小晶片)與高頻寬記憶體(HBM)透過 CoWoS或SoIC緊密整合，單位面積的熱功耗急遽上升，且在3D封裝過程中，不同材質的熱膨脹係數差異極易導致晶片翹曲(Warpage），這也是台積電特別點出的挑戰，健策專精的精密金屬加工與均熱片(Lids)技術，提供的高品質均熱片不僅用於導熱，更作為高強度的機械結構件，幫助大面積封裝維持平整度，正是解決高階GPU與AI運算基礎設施散熱瓶頸的關鍵，負責將晶片運作時的龐大熱能有效導出，從而協助台積電提升整體良率。 此外，面對CoWoS與SoIC高達80%~90%的年複合成長率，台積電需要極度品質穩定且具備大規模量產能力的供應商，健策具備高精度金屬沖壓與自動化大量量產的成本與產能優勢，能夠即時響應台積電急速擴大的材料需求，是台積電實現「加速產品上市(Time-to-Market)」承諾關鍵要角。