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《半導體》高階封裝需求升溫 印能3月稅後純益 年增逾4成
(圖片來源:freepik)
發布時間:2026-04-28 08:09:23
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作者:時報新聞

【時報-台北電】印能科技(7734)27日公告3月自結財務資訊,單月營收達2.91億元,年增66.03%;單月稅後純益為1.40億元,年增46.51%,每股稅後純益(EPS)5.01元,年增16.78%,營運表現隨高階封裝需求升溫而同步走揚。
隨AI與高效能運算帶動封裝技術升級,先進封裝已成為產業競逐的核心環節。印能科技以整合式設備平台切入氣泡與助焊劑殘留等製程痛點,持續強化技術門檻,並藉此鞏固在關鍵製程控制領域的競爭優勢。
觀察產品布局,印能的機台已發展至第四代真空高壓高溫系統架構。第一代VFS主要應用於類雙面膠型貼合製程;第二代VTS為目前營收主力,占比約7成,聚焦液態膠水材料除泡;第三代Pionner與Pro則鎖定固態金屬材料如銦片除泡。至於第四代RTS,除延續除泡功能外,進一步整合助焊劑殘留處理,被公司視為下一階段關鍵產品線。
相較既有設備,RTS可在無須額外清洗流程下自動排出殘留物,客戶不須再配置水洗與烘烤等站點,整體作業時間可望縮短約一半,並具備較高單價優勢,有助優化產品組合與毛利結構。
展望後市,法人指出,RTS若後續驗證進展順利,預期將自2026年下半年起逐步放量,並延續至2027年成為主要成長動能。市場亦看好該設備切入先進封裝及CPO(共同封裝光學)應用場景。由於CPO需將光子與電子元件高度整合於同一基板,封裝後縫隙更為狹窄,傳統仰賴化學藥水的清洗方式,仍難完全去除助焊劑殘留。
法人認為,RTS可直接處理殘留物的特性,有望在終端應用逐步放量後帶動設備需求升溫,進一步挹注新一波資本支出動能。整體而言,法人看好2026年印能可望受惠後段封裝投資擴張與委外需求提升,帶動第二代機台出貨維持動能,並在2027年由第四代設備接棒,推升營收與獲利持續攀高。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸/台北報導)
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