【時報-台北電】Vera Rubin機櫃下半年開始出貨，上游被動元件供應鏈浮上檯面，法人點名，立隆（2472）的混合鋁電（Hybird）、禾伸堂（3026）專攻AI Power的耐高壓、低耗損NP0 MLCC下半年開始出貨，有了輝達新一代Vera Rubin平台背書，也成為被動元件廠切入ASIC平台的票房保證。 新一代AI機櫃不僅帶動被動元件數量呈現指數型成長，在被動元件的規格上更是另一個維度的成長，擅長高階被動元件的日系大廠成為最大贏家，小而美的台廠供應鏈也跟進分食商機。 據悉，鉭質電容擴產不易，加上擴產前置時間拉長，幾乎達一年以上，Vera Rubin機櫃內在設計高度不變之下，由混合鋁電（半固態鋁電）取代部分鉭質電容，立隆、國巨旗下的基美雙雙入列物料清單（BOM），與日廠並列Vera Rubin供應鏈，法人指出，隨著AI機櫃功率、溫度同步提升，鋁質電容在嚴苛的運作環境之下可能失效，以高分子聚合物為基底的半固態鋁電將更為穩定。 禾伸堂的NP0 MLCC專攻AI Power，新一代平台導入800V HVDC（高壓直流電）供電架構之下，帶動AC LLC（諧振電容）、高壓低耗損NP0、耐高溫X7R及X8R系列MLCC需求，目前禾伸堂MLCC製造產能滿載，將大手筆斥資30億元在日本、台灣二地同步擴產（廠），下半年應用在Vera Rubin機櫃的MLCC步入出貨階段。 供應鏈指出，NP0 MLCC並非新產品，但過去苦無需求，致產量不大，被定位為小眾市場，然而AI帶動電力革命，對NP0 MLCC需求推波助瀾，三星電機、村田雖然也耕耘NP0 MLCC，惟日、韓廠商產能規模龐大，難以完全專注相對小眾的NP0，禾伸堂重壓AI電源，聚焦NP0等耐高壓、耐高溫MLCC，於NP0的全球市占率超越50％，未來在AI電源、備援電池（BBU）的需求看漲。(新聞來源 : 工商時報一李淑惠／台北報導)