【時報記者林資傑台北報導】製程解決方案廠印能科技(7734)股價自16日起顯著上攻，今（24）日跳空開高8.23％後震盪加劇，一度壓回翻黑1.15％，隨後再度翻紅走揚，鄰近午盤飆漲9.52％至3795元，再創上櫃新天價，今年以來已飆漲近2.97倍。三大法人偏多操作，本周迄今買超449張。 受惠市場需求增加，印能科技2026年3月自結合併營收2.91億元，月增3.98％、年增達66.03％，改寫歷史次高，使首季合併營收8.76億元，季增達77.99％、年增達81.96％，一舉刷新歷史新高，淡季表現逆強。 展望後市，先進封裝已成AI與高效運算（HPC）時代的關鍵競爭力，印能科技以整合平台鞏固在氣泡與助焊劑殘留難題控制領域的領先地位，並積極布局面板級扇出型封裝（FOPLP）等次世代封裝技術。 印能科技指出，隨著小晶片封裝（Chiplet）異質整合與大尺寸封裝成為主流，氣泡與助焊劑殘留成為影響良率的關鍵痛點。公司第四代「EvoRTS真空高壓高溫系統」透過平台整合節省空間，提升可靠度與製程良率，亦能大幅降低生產成本與能耗。 除了EvoRTS已打入多家大廠、並參與次世代製程規格制定外，印能科技的WSAS翹曲抑制設備，也逐步協助客戶解決翹曲問題，使公司產品版圖由既有的CoWoS相關市場延伸至FOPLP領域，繼續延伸成長曲線。 隨著客戶擴產動能延續、且新機種驗證進度逐步明朗，印能科技2026年整體營運展望維持樂觀。法人看好在先進封裝投資熱度持續下，印能科技今年營收有望逐季走揚，全年維持雙位數成長動能，與獲利表現同步再創新高可期。