【時報-台北電】先進封裝擴產潮持續升溫，設備廠均華（6640）今年營運焦點正由既有CoWoS供應鏈地位，進一步延伸至Die Bonder（黏晶機）、CPO相關Sorter（分選機）及海外擴產商機。法人指出，隨AI與HPC帶動封裝架構持續升級，均華因具備Sorter、Bonder等核心產品線，成為本波先進封裝設備升級的重要受惠者，後續可望同步吃到台灣OSAT擴產、美國先進封裝建廠，以及CPO進入量產前驗證期等多重商機。 從產品面來看，均華目前主力設備包括Chip Sorter與Die Bonder，並持續延伸至更完整的先進封裝自動化布局。公司指出，其晶片挑選機主打高精度自動分揀，可提升效率並確保良率，法人也表示，該公司長期布局Fan-out、CoWoS、FOPLP等應用所需的Bonder與Sorter產品。市場解讀，過去均華以Sorter優勢切入，但隨高單價Die Bonder逐步放量，加上晶圓廠與封測廠對整線效率、精度與良率要求同步升高，後續營收結構有機會朝更高附加價值方向移動。 均華除既有晶圓代工龍頭供應鏈外，正同步受惠OSAT廠先進封裝產能從零到一的擴建需求。尤其封測廠近年加速投入CoWoS、FOCoS與相關先進封裝產線，對Die Bonder需求升溫更為明顯。 除台灣市場外，美國布局也被視為均華下一階段的重要成長題材。法人認為，隨美國補助與客戶擴廠計畫逐步到位，先進封裝設備需求有望進一步浮現，但當地建廠與裝機節奏相較台灣明顯偏慢，將使設備認列時程較長、專案管理難度也更高。換言之，美國市場雖是未來擴張方向，但對設備商而言，比的已不只是接單能力，更是跨國導入、驗證與服務能力。 另一個市場關注焦點則是CPO。法人報告指出，均華的CPO Sorter已出貨，但整體產業仍處擴廠與驗證階段，量產時程預估落在2026年第四季至2027年間，仍要看客戶工程驗證與後續接單進度。 由於CPO製程涉及更多系統整合與Mini-Line驗證，設備導入節奏目前仍慢於CoWoS，但隨終端AI晶片客戶持續推進不同規格方案，CPO相關設備仍被視為中長線成長動能之一。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)