【時報-台北電】半導體持續推展先進製程、先進封裝產能，特化族群中華化（1727）、永光（1711）、長興（1717）、新應材(4749)因進入驗證與放量階段，助攻業績添力推進；22日股價隨營運利基題材催化，聯袂續揚表態，永光、中華化強勢亮燈漲停，長興、新應材也帶量強攻，創新高。 中華化近年積極轉型半導體電子化學品供應商，既有四條電子級硫酸產線稼動率70%。去年增建第五條電子級硫酸產線，年產量倍增至3萬噸，專為先進製程打造，目前半導體客戶驗證中，預估本季完成驗證、放量出貨；期盼新產線加入後，目標成為半導體客戶第二大電子級硫酸供應商。 永光PSPI（感光型聚醯亞胺）為先進封裝關鍵材料之一，因日本大廠傳出供不應求，晶圓業者開始尋找本土供應商，目前 PSPI光阻已獲得採用。 擴產電子化學品進度符合預期，並投入認證，最快有機會在下半年開始有營收貢獻。 新應材近年由顯示器材料轉型為半導體特用化學材料供應商，產品涵蓋清洗液、抗反射層與邊緣清洗液，並切入先進製程供應鏈。隨著AI應用帶動3奈米與2奈米製程發展，製程越先進，材料用量隨之提升，強化營運成長動能。另，啟動擴產計畫，提升未來接單能力，預期高雄廠一期今年將達滿載，二期預計明年上半年投產，表現更勝今年。 長興產品布局涵蓋合成樹脂、特用材料與半導體材料，為亞洲大型合成樹脂廠，也是乾膜光阻劑重要供應商，市佔率達 34%。半導體材料MUF 模塑底部填充材料和 LMC 液態封裝材料，成功打入半導體 CoWoS 先進封裝供應鏈，第二季到第三季量產，今年至 2027 年出貨可望持續提升。（新聞來源：工商即時 彭暄貽）