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《產業》傳輸能力成AI瓶頸 研調:光通訊市場規模今年衝260億美元
(圖片來源:freepik)
發布時間:2026-04-20 16:08:11
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作者:時報新聞

【時報-台北電】AI浪潮對資料中心的基礎設施需求已從運算力延伸至傳輸能力,根據研調機構 TrendForce 最新報告指出,全球 AI 專用光收發模組市場正進入噴發期,預估2026年市場規模將從去年的165億美元大幅躍升至260億美元,年成長達 57%;但隨著傳輸速率邁向800G與1.6T世代,關鍵零組件供貨吃緊已成為各大代工廠擴產的「緊箍咒」。
隨著 Google、Microsoft 與 Meta 等北美 CSP(雲端服務供應商)持續擴張 AI Server叢集,資料中心內部流量以每年逾30%的速度成長,為了解決 GPU 間的大規模資料交換瓶頸,光收發模組的需求已全面轉向 800G 以上的高速規格。
TrendForce 分析,市場動能正經歷「技術世代切換」的關鍵期。隨著 1.6T 產品進入量產,加上邊緣運算與區域資料中心互聯(DCI)的需求成形,市場已不再僅是單純的規格升級,而是整體供應鏈的「結構性重組」。
雖然市場需求熱絡,但擴產瓶頸卻令供應鏈頭痛。報告指出,目前 EML(電吸收調變雷射)與 CW-LD(連續波雷射)等關鍵光電晶片,受限於產能配置,供應持續處於「緊繃狀態」。此外,高精度光學對準製程的門檻,以及高速傳輸帶來的功耗與散熱難題,仍是系統導入的絆腳石。
為了確保出貨順暢,以 NVIDIA 為首的系統大廠已全面調整採購策略,首先是鎖定關鍵物料,捨棄現貨採購,改採「策略性長約」直接綁定上游產能;其次是架構轉型,加速導入 LPO(線性可插拔光學)與矽光子整合方案,試圖取代傳統高功耗的 DSP(數位訊號處理器)架構,以紓解資料中心日益嚴重的電力與散熱壓力。
對於深耕代工領域的台廠而言,這波升級週期代表著切入高毛利核心組件的絕佳機會。除了傳統的光通訊大廠如聯鈞、華星光已啟動技術布局外,台廠在矽光子與LPO領域的領先優勢,正成為卡位1.6T世代的關鍵。(新聞來源:中時即時 柳名耕)
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