【時報記者林資傑台北報導】半導體耗材廠頌勝科技(7768)預計5月7日轉上市掛牌，上市前辦理現增發行新股7800張、對外承銷7020張，其中5616張將於4月21～23日以底價215元競拍、27日開標，剩餘新股將於24～28日辦理公開承銷，30日抽籤，暫訂承銷價258元。 1986年7月成立的頌勝科技以聚氨酯（PU）材料技術為核心，發展出「半導體研磨墊與耗材」、「醫療與運動產品」及「綠色環保黏著劑」三大產品線，為北美知名品牌Dr. Scholl's獨家代工廠商，展現多角化經營的穩健布局。 而頌勝科技旗下智勝科技為台灣本土最大化學機械研磨（CMP）研磨墊供應商，產品廣泛應用於半導體晶圓代工、記憶體製造、先進封裝及再生晶圓等領域，客戶涵蓋國內外半導體一線大廠，累計出貨已逾110萬片，在全球寡占格局中成功突圍。 頌勝科技董事長朱明癸表示，公司採取半導體搭配運動醫療雙引擎策略，以高毛利、高成長的半導體研磨墊業務為主軸，做為集團核心成長主力，搭配穩定現金流的醫療與運動產品線，形成兼具成長性與營運韌性的架構。 頌勝科技2025年合併營收19.8億元、年增3.08％，營業利益3.14億元、年增23.31％，均創歷史新高，惟因0.42億元匯損拖累業外轉虧落底，使歸屬母公司稅後淨利1.91億元、年減16.74％，仍創歷史次高，每股盈餘3.24元。 頌勝科技2025年毛利率50.92％、營益率15.87％雙創新高，主要受惠高毛利的半導體研磨墊與耗材產品銷售占比升至61.74％，營運邁進獲利結構優化的新階段。隨著半導體營收貢獻超越醫療運動產品，整體毛利率呈現結構性向上趨勢，展現長期產品組合優化成果。 區域布局方面，頌勝科技2025年營收分布均衡，美國、台灣、中國大陸占比分為28.54％、29.47％、34.45％。其中，台灣市場受惠晶圓代工龍頭大規模擴產先進製程與先進封裝，訂單含金量續升，美國市場則受惠醫療鞋墊品牌合作穩健出貨，雙箭頭貢獻高含金量訂單。 受惠半導體領預訂單能見度高，頌勝科技2026年3月自結合併營收1.9億元，月增13.49％、年增19.43％，改寫同期新高、歷史第五高，使首季合併營收5.58億元，季增18.87％、年增16.63％，創歷史新高。 展望2026年，頌勝科技董事長朱明癸表示，儘管受地緣政治因素影響，但半導體領域的訂單能見度高，預計今年半導體業績成長幅度將高於2024年的36％，整體營收目標達雙位數成長，公司研磨墊的全球市占率則從目前的4％朝向10％目標邁進。 法人表示，隨著全球晶圓廠擴產潮啟動、先進製程CMP步驟數持續增加，加上CoWoS先進封裝需求擴張，頌勝科技已啟動台灣中科新廠及合肥觀勝新廠建置，並設立CMP軟質拋光墊（Soft Pad）專屬產線，全球市占率具提升空間，營運成長後市可期。