【時報-台北電】台積電（2330）法說會牽動台股半導體供應鏈，設備族群熱度不在話下。摩根士丹利證券持續看好家登（3680）前景，摩根大通證券、永豐投顧最近則都看好辛耘（3583），在台積電法說圓滿落幕後，很可能是資金焦點所在。 摩根士丹利證券近期掌握到，台積電正上修2027年EUV設備下單規模，反映3奈米製程需求轉強，驅動力道來自3奈米HBM base die、LPU及CPU等應用。看到光罩盒需求支撐家登表現，加上3D IC封裝產能持續擴充，整體資本支出上行的跡象明確。 投顧研究機構認為，家登在高階光罩具技術領先優勢，公司之載具解決方案包括EUV Pod、RSP 150、Foup、FOSB等，受惠於AI、HPC等需求爆發，高階先進製程產能供不應求，帶動3奈米製程產能持續提升，2奈米製程在今年放量，將帶動家登EUV Pod需求成長。 辛耘近期股價漲勢凌厲，同步得到摩根大通證券、永豐投顧給予正向投資評等。永豐投顧從製程技術、設備需求、公司定位的方向切入，認為辛耘今年起製造業務營收占比將過半，正式從代理商轉型為設備商；隨2.5D／3D封裝等趨勢與廠商擴產而受惠。 法人說明，系統效能的提升已不再完全仰賴製程進展，而是透過先進封裝技術整合晶片，以提升性價比。永豐投顧觀察到更多CSP／ASIC客戶開始導入先進封裝，推升晶圓廠與封測廠的相關需求，預期今年到2028年除大客戶擴充CoWoS與外溢訂單外，OSAT廠商將隨之擴充oS段產能，也在積極建設類CoWoS產能。此外，美系客戶Peoria新廠預期2027年下半年開始移入設備，均成為台灣濕製程設備廠加速成長之動能。其中，法人預期辛耘自製設備將隨之受惠。(新聞來源 : 工商時報一簡威瑟／台北報導)