【時報記者葉時安台北報導】群創再度售廠予日月光，日月光投控(3711)子公司日月光半導體取得群創(3481)南科廠房及附屬設施，日月光取得目的為擴充半導體先進封裝產能，而群創處分將挹注公司營運及未來發展動能，充實營運資金，預計處分利益約新台幣133億元。群創周四股價走揚，日月光則高檔震盪翻黑，不過近5天累積漲幅分別達4.82%、11.86%。 日月光投控子公司日月光半導體取得群創南科廠房及附屬設施，為坐落於台南市新市區新科段55、58地號之Fab5廠房及相關附屬設施，建物總面積18萬4313.95平方公尺(折合5萬5754.97坪)，交易總金額達新台幣148.5億元(未稅)，日月光取得目的為擴充半導體先進封裝產能，而群創處分將挹注公司營運及未來發展動能，充實營運資金，預計處分利益約新台幣133億元(實際處分利益尚待交易完成並扣除相關費用後入帳)。 日月光為加速買賣標的之移交時程，雙方將另行簽署提前廠房使用補償協議，由群創依雙方約定條件提前並加速進行製程設備及特定廠務設備之拆卸、搬遷與清運作業，並由日月光公司補償群創因此產生之移除成本(預估約9.82億元)。 群創今年三度出售廠房，3月出售一座模組廠予南茂，同月再出售二廠與日月光旗下矽品，周三再將五廠售予日月光旗下日月光半導體，後續處分利益可期。 群創董事長洪進揚表示，上半年受惠客戶提前拉貨，整體表現優於預期，但下半年仍須關注國際油價及地緣政治變數對需求影響；同時，公司積極推動轉型，非顯示器業務尤其是先進封裝成長動能強勁，預期將成為未來營運重要支撐。 日月光受惠AI與HPC帶動的先進封測與測試需求成長快速，目前預估日月光先進封測(LEAP)營收將會較公司原先預估2026年的32億美元更高，未來有機會上調。目前LEAP業務主要營收仍來自oS(封裝外包)與測試(Wafer Sort為主)。此外Full Process業務也進展順利，預期將占LEAP 10%，Final Test產能擴充中，預期將在今年下半年導入客戶的下世代AI晶片。 由於高階測試產能非常吃緊，為配合客戶的需求，日月光2026年的資本支出將年增加15億美元，達約49億美元，年增44%左右，其中三分之二將用在LEAP上。2026年在廠房設施(含土地與建築)支出預估年增21億美元。由於客戶需求佳，日月光積極購地擴產，未來上修資本支出規模的機率高。